英特爾牽手華為加速人工智能落地,推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
在上個(gè)世紀(jì),1956年的Dartmouth會(huì)議上首次提出人工智能后,經(jīng)過(guò)幾輪高潮起伏后,如今,人工智能來(lái)勢(shì)洶洶,在面相消費(fèi)領(lǐng)域,各種智能硬件在AI技術(shù)的賦能下,提升人們生活品質(zhì);面向工業(yè),AI技術(shù)提升工業(yè)自動(dòng)化水平;城市管理,通過(guò)應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和人工智能等技術(shù),提升了城市精細(xì)化管理能力。
整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在積極擁抱人工智能,依托自身能力,從芯片到邊緣,再到云端以及人工智能等構(gòu)件生態(tài),推動(dòng)社會(huì)各行各業(yè)變革。
英特爾牽手華為加速人工智能落地
受益于人工智能技術(shù),英特爾從芯片到邊緣再到AI驅(qū)動(dòng)智能變革,華為則正式公布AI戰(zhàn)略,要以全棧的能力、全場(chǎng)景的產(chǎn)品/服務(wù),提供經(jīng)濟(jì)且充裕的算力,實(shí)現(xiàn)普惠AI,構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。
為此,華為作出預(yù)測(cè),到2025年全球智能終端將達(dá)到400億,人工智能將改變每個(gè)行業(yè)和每個(gè)組織。在物聯(lián)網(wǎng)資深專(zhuān)家楊劍勇看來(lái),背后支撐的將是芯片能力,萬(wàn)物互聯(lián)和萬(wàn)物智能核心在于適用各種設(shè)備的IoT芯片和AI芯片,對(duì)此,英特爾和華為兩個(gè)巨頭在走了一起,攜手推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,加速人工智能落地。
在近日華為全聯(lián)接大會(huì)上,英特爾作為戰(zhàn)略級(jí)伙伴,兩家巨頭從云到端,推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新,合力構(gòu)建智能世界。據(jù)介紹,雙方共同加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能的落地,在云計(jì)算、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型、存儲(chǔ)等領(lǐng)域展開(kāi)的一系列富有成效的合作。
英特爾將為華為云下一代云實(shí)例提供更加強(qiáng)大的計(jì)算和存儲(chǔ)等支持,助力其強(qiáng)化業(yè)界領(lǐng)先地位,還將聯(lián)合推出混合云解決方案,為企業(yè)提供超融合架構(gòu)。與此同時(shí),英特爾還將通過(guò)英特爾精選解決方案助力華為推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型,構(gòu)建高效存儲(chǔ)方案。
英特爾和華為強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,有利于推動(dòng)云和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的深度合作,特別在端云結(jié)合,勢(shì)必加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型,更多用戶(hù)可依托英特爾和華為構(gòu)建的數(shù)字化平臺(tái),部署大數(shù)據(jù)分析、人工智能等的應(yīng)用,挖掘更多數(shù)據(jù)價(jià)值。
例如工業(yè)領(lǐng)域華穗科技利用凌華科技的“物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件”(RFP Ready Kits)幫助工業(yè)設(shè)備數(shù)據(jù)上云,并基于華為的OceanConnect IoT云服務(wù)平臺(tái)和機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、分析和建模,打造出預(yù)測(cè)性維護(hù)解決方案以監(jiān)測(cè)工廠電機(jī)類(lèi)設(shè)備(如風(fēng)機(jī),水泵,機(jī)械臂等)的狀態(tài)。同時(shí)將數(shù)據(jù)模型下沉到以英特爾邊緣網(wǎng)關(guān)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析。方案能有效提前一至兩周預(yù)測(cè)設(shè)備故障,排除生產(chǎn)線(xiàn)電機(jī)類(lèi)設(shè)備故障造成的斷線(xiàn)損失。
半導(dǎo)體迎來(lái)重大機(jī)遇
繼PC、智能手機(jī)之后,芯片迎來(lái)巨大商機(jī),因物聯(lián)網(wǎng)將有數(shù)百億智能設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò),讓半導(dǎo)體廠商迎來(lái)了重大機(jī)遇,孫正義寄望ARM,英偉達(dá)則在GPU構(gòu)建的AI芯片實(shí)現(xiàn)了彎道超車(chē),而英特爾積極轉(zhuǎn)型下,昔日輝煌再現(xiàn)。
在智能手機(jī)取得了耀眼成績(jī)?nèi)A為,第二季度反超蘋(píng)果,成為全球第二大手機(jī)廠商,不過(guò),全球手機(jī)放緩也是各廠商面臨實(shí)現(xiàn)問(wèn)題,今年第二季度出貨量同比下降1.8%。廠商希望在手機(jī)以外尋找新的突破口和增長(zhǎng)點(diǎn),其戰(zhàn)略核心開(kāi)始向物聯(lián)網(wǎng)和人工智能延伸。
華為面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出了OceanConnect管理平臺(tái),并推出輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Huawei LiteOS,和物聯(lián)網(wǎng)芯片結(jié)合,并積極發(fā)展5G和NB-IoT等通信技術(shù),致力于打造一個(gè)穩(wěn)健、開(kāi)放的 NB-IoT 生態(tài)系統(tǒng),推動(dòng) NB-IoT 技術(shù)創(chuàng)新和商用。
而小米在面向IoT消費(fèi)生活方面取得成效,生態(tài)鏈撬開(kāi)IoT生活大門(mén),在營(yíng)收層面,今年上半年該生態(tài)鏈創(chuàng)造了181億元的收入,從用戶(hù)規(guī)模來(lái)看,連接了1.2億智能設(shè)備,是國(guó)內(nèi)最具規(guī)模的生態(tài)平臺(tái)。
作為半導(dǎo)體企業(yè),英特爾、英偉達(dá)和高通等芯片巨頭,是物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用落地核心推動(dòng)者,從芯片到云計(jì)算(數(shù)據(jù)中心)再到邊緣計(jì)算,并利用AI能力,向開(kāi)發(fā)者提供AI工具套件,以此提升各種智能設(shè)備感知能力。
各云服務(wù)廠商在AI芯片的推動(dòng)下,大大提升其云端能力,強(qiáng)大芯片計(jì)算能力,豐富的應(yīng)用帶來(lái)了物聯(lián)網(wǎng)和人工智能行業(yè)蓬勃發(fā)展,如今,應(yīng)用隨處可見(jiàn),諸如安防、金融、零售等諸多領(lǐng)域。
最后
AI和IoT引發(fā)信息科技革命,人工智能被視為未來(lái)10年乃至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn),在零售、金融、工業(yè)等方向也得到了大量應(yīng)用,讓筆者感嘆高科技引領(lǐng)的時(shí)代到來(lái),萬(wàn)物透過(guò)互聯(lián),賦予萬(wàn)物感知、認(rèn)知,我們處在了萬(wàn)物互聯(lián)的好時(shí)代。

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