華為發(fā)布全球首款5G汽車通訊硬件，預計明年商用
2019-04-24 08:59
來源：
太平洋電腦網(wǎng)
4月22日，華為在2019上海國際汽車工業(yè)展覽會上正式展出了業(yè)界首款5G車載模組MH5000，該模組基于1月推出5G多模終端芯片Balong 5000打造，高度集成車路協(xié)同的C－V2X技術。
業(yè)界首款5G車載模組MH5000
華為方面表示，華為5G車載模組將于2019年下半年為汽車行業(yè)開啟5G商用進程。
目前，華為車載C－V2X解決方案已經在無錫、上海、深圳、雄安、海南、襄陽、柳州等各個試驗區(qū)，與國內外十多家汽車廠商成功完成城市開放道路測試，并與多個合作廠商進行協(xié)議棧和應用的集成驗證。
此前，華為、高通、三星等廠商都在車載通訊芯片上有所布局，華為首發(fā)5G車載模組不難看出國產廠商在5G領域搶占先機的動作，未來是否有用于車載平臺的麒麟處理器出現(xiàn)，或許會成為下一個華為布局車載解決方案的亮點。
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