英唐智控攜手中天弘宇／中宇天智，布局電源管理芯片市場

英唐智控公告稱，公司于11月27日與中天弘宇集成電路有限責(zé)任公司（下稱“中天弘宇”）、中宇天智集成電路（上海）有限公司（下稱“中宇天智”）簽署了《合作協(xié)議書》。英唐智控介紹，通過本次合作協(xié)議的簽署，雙方將擬以新型閃存技術(shù)在電源管理芯片上的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為開端，公司將借助中天弘宇及中宇天智在新型閃存方面的自主知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計研發(fā)能力、生產(chǎn)制造能力及相關(guān)專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗，并結(jié)合公司日本研發(fā)團隊、上市公司平臺優(yōu)勢和客戶渠道資源，加快新型閃存技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新、產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用及自主生產(chǎn)能力建設(shè)的進程。

高德紅外獲1．53億元WQ系統(tǒng)外貿(mào)采購合同

高德紅外公告稱，公司近期與某軍貿(mào)公司簽訂了某型號完整WQ系統(tǒng)外貿(mào)采購合同，合同金額為1．53億元。高德紅外表示，本次簽署的合同為公司完整WQ系統(tǒng)繼首次實現(xiàn)小批量軍貿(mào)訂貨之后的又一次批量采購。目前公司已完成多款完整WQ系統(tǒng)型號產(chǎn)品的出口立項審批，后續(xù)公司將密切結(jié)合國際市場需求，持續(xù)積極推進完整WQ系統(tǒng)產(chǎn)品的軍貿(mào)科研出口工作。

金龍機電擬投建生產(chǎn)基地 項目總投資額達24億元

金龍機電發(fā)布公告稱，公司擬通過招標(biāo)、拍賣或掛牌出讓方式取得東莞市塘廈鎮(zhèn)約81畝土地使用權(quán)，用于投資建設(shè)生產(chǎn)基地，從事微型馬達、硅塑膠結(jié) 構(gòu)件、觸控顯示模組等業(yè)務(wù)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。據(jù)悉，該公司已于本月16日與廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)人民政府簽訂了《金龍機電生產(chǎn)基地項目投資意向協(xié)議書》。

博通集成：藍(lán)牙音頻未受美禁令影響交付，ETC車規(guī)芯片已獲認(rèn)證

博通集成在互動平臺回答投資者提問時表示， 公司上一代藍(lán)牙音頻產(chǎn)品采用55納米工藝制程，新一代藍(lán)牙音頻產(chǎn)品采用28納米工藝制程，相關(guān)產(chǎn)品不會受到美國禁令影響交付。博通集成還表示，根據(jù)相關(guān)政府部門出臺的政策，自2021年1月，新申請產(chǎn)品準(zhǔn)入的車型應(yīng)選裝采用直接供電方式的ETC車載裝置，公司ETC車規(guī)芯片產(chǎn)品已獲得國際第三方實驗室的車規(guī)測試認(rèn)證，并將持續(xù)加大對車規(guī)市場的開拓力度。