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視覺檢測(cè)應(yīng)用解決方案：PCB焊盤外觀檢測(cè)

2021-07-05 17:46

隨著電子科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和電子制造業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。作為電子產(chǎn)品的重要精密部件，PCB線路板的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能。為了保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量，PCB線路板缺陷檢測(cè)成為電子行業(yè)中非常關(guān)鍵的一環(huán)。

傳統(tǒng)的PCB線路板外觀檢測(cè)方法，是使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作。它的缺點(diǎn)是人的主觀誤差、檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、檢測(cè)速度慢、長(zhǎng)期成本高、數(shù)據(jù)收集困難等。

如今PCB的產(chǎn)量增加，線路密度不斷提高，要求規(guī)格也愈趨嚴(yán)苛，傳統(tǒng)目視加上放大鏡顯微鏡已不足以過濾所有的缺陷，無法滿足現(xiàn)代生產(chǎn)需要，因此必須運(yùn)用機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)。

昊天宸解決方案——PCB焊盤外觀檢測(cè)應(yīng)用簡(jiǎn)述

（1）案例簡(jiǎn)述

在PCB生產(chǎn)工藝中，顯影線后會(huì)出現(xiàn)焊盤蓋油的現(xiàn)象，在此工位及時(shí)地檢測(cè)發(fā)現(xiàn)問題，可減少后面的一系列工序，節(jié)省成本。