D類音頻放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

由工采網(wǎng)代理的iML6602是一款高集成度、高效率的雙聲道D類音頻功率放大器；支持BTL和PBTL兩種模式輸出，供電電壓范圍4.5V ~ 26V；雙通道BTL模式下輸出功率 2×30W（8

臺(tái)積電前高管：未來(lái)中國(guó)大陸的成熟芯片，將橫掃世界

按照Gartner 公布的數(shù)據(jù)，2023 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 5330 億美元。 而這5330億美元的芯片市場(chǎng)中，成熟芯片的占比應(yīng)該超過(guò)30%，而先進(jìn)芯片的占比不到30%。成熟芯片與先進(jìn)芯片的分界點(diǎn)是28nm

國(guó)產(chǎn)模擬功放芯片iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3118

集成電路一般可分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。其中，數(shù)字集成電路約占集成電路市場(chǎng)的85%，模擬集成電路約占15%。兩者的主要區(qū)別在于處理信號(hào)的類型和行業(yè)特點(diǎn)。數(shù)字集成電路是一種集成電路，對(duì)離散模擬信號(hào)(如用0和12個(gè)邏輯電平表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯操作

手把手教你制作高速吹風(fēng)機(jī)

吹風(fēng)機(jī)是居家生活必備物品，然而傳統(tǒng)型吹風(fēng)機(jī)所帶來(lái)的體驗(yàn)并不佳，高頻使用的女性群體對(duì)此更是深有感觸。究其原因主要有：轉(zhuǎn)速低，通常在每分鐘2萬(wàn)轉(zhuǎn)左右，導(dǎo)致干發(fā)速度慢；高溫干發(fā)，容易損傷頭發(fā)；噪聲大且體積笨重等等

【深度】太赫茲芯片需求有望迅速提升 太赫茲芯片測(cè)試儀迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇

隨著芯片制程不斷縮小、功能集成度不斷提高，其制造工藝愈發(fā)復(fù)雜，出現(xiàn)缺陷的可能性進(jìn)一步提升，相關(guān)測(cè)試儀器需求旺盛。 太赫茲芯片測(cè)試儀，是一種對(duì)太赫茲芯片的功能、穩(wěn)定性等進(jìn)行測(cè)試的儀器，可以應(yīng)用在太赫茲芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造過(guò)程中

邁向千T算力時(shí)代，2024智駕芯片王者之爭(zhēng)

作者 |Alex博士 編輯 |德新 已經(jīng)過(guò)去的2023年延續(xù)了智駕市場(chǎng)火爆的態(tài)勢(shì)，出貨量和滲透率進(jìn)一步提升，隨著消費(fèi)者認(rèn)知的深入，智駕作為整車的賣點(diǎn)屬性正在逐步加強(qiáng)。 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年全

“燒掉”586億，美團(tuán)“保衛(wèi)戰(zhàn)”慘烈，市場(chǎng)嗅到了風(fēng)險(xiǎn)？

“沖高回落”、“高開(kāi)低走”，是二級(jí)市場(chǎng)對(duì)美團(tuán)最新財(cái)報(bào)的反應(yīng)。 美團(tuán)發(fā)布財(cái)報(bào)后的第一個(gè)交易日（3月25日），美團(tuán)股價(jià)全天沖高回落，由大漲9%，回落至5%

風(fēng)河在NVIDIA GTC上展現(xiàn)AI驅(qū)動(dòng)邊緣應(yīng)用新高度

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司, 近日在美國(guó)加州圣何塞會(huì)展中心舉行的全球性AI盛會(huì)NVIDIA GTC上, 演示了Wind River Linux與NVIDIA Jetson™集成建構(gòu)的新一代生成式AI邊緣應(yīng)用

車載以太網(wǎng)交換芯片玩家 TOP 10

 --芯圖新勢(shì)--  作者&制圖 I 芯潮IC ID I xinchaoIC TSN，是車載網(wǎng)絡(luò)下一代技術(shù)演進(jìn)的重要方向。 車載以太網(wǎng)

應(yīng)用在智能家電上的觸摸觸控芯片

智能家電的發(fā)展已經(jīng)成為現(xiàn)代家庭的一種趨勢(shì)；隨著技術(shù)的進(jìn)步，智能家電的功能越來(lái)越強(qiáng)大，給生活帶來(lái)了諸多便利；而在智能家電中，觸摸觸控芯片的應(yīng)用已經(jīng)成為不可或缺的一部分。 觸摸觸控芯片是一種能夠感應(yīng)觸摸信號(hào)的芯片，通過(guò)與人體皮膚的接觸，可以實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互

2024年2月集成電路產(chǎn)業(yè)投融資分析及Top50項(xiàng)目

引言 如何實(shí)時(shí)把握企業(yè)發(fā)展動(dòng)向并智能評(píng)價(jià)企業(yè)，助力精準(zhǔn)服務(wù)？火石創(chuàng)造基于企業(yè)價(jià)值、發(fā)展預(yù)測(cè)、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警等評(píng)價(jià)模型構(gòu)建企業(yè)數(shù)字檔案并實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)更新，幫助區(qū)域識(shí)別優(yōu)勢(shì)企業(yè)、發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)，淘汰落后產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)施策

形勢(shì)嚴(yán)峻：外媒稱2023年，中國(guó)芯片自給率僅23%，77%靠進(jìn)口

眾所周知，芯片是數(shù)字化、信息化，甚至是一切科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，因?yàn)楝F(xiàn)在的科技產(chǎn)業(yè)，均建立在算力上，而算力的背后則是芯片。 于是這幾年，中美圍繞著芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)起了一輪又一輪的競(jìng)爭(zhēng)，美國(guó)想打壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)則想突圍，打破封鎖，提高自給率

消費(fèi)電子回暖之際，手機(jī)回收廠商如何持續(xù)釋放“綠色潛力”？

春天到來(lái)的暖意，正在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游蔓延。 僅就手機(jī)這一品類而言，可以看到，2023年手機(jī)廠商已經(jīng)度過(guò)寒冬，中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年1-12月，我國(guó)手機(jī)總體出貨量累計(jì)2.89億部，同比增長(zhǎng)6.5%

應(yīng)用在TWS真無(wú)線耳機(jī)領(lǐng)域中的數(shù)字紅外接近檢測(cè)模塊

TWS是True Wireless Stereo（真無(wú)線立體聲）的縮寫(xiě)，該技術(shù)是基于藍(lán)牙芯片的發(fā)展而出現(xiàn)。TWS耳機(jī)是將TWS技術(shù)應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)領(lǐng)域所產(chǎn)生的一種新的智能穿戴產(chǎn)品。TWS無(wú)線耳機(jī)分為三個(gè)

免費(fèi)借測(cè)，限時(shí)體驗(yàn)?| 研華Socket Type 4英寸嵌入式單板MIO-4370來(lái)襲

MIO-4370是研華4" EPIC 嵌入式單板電腦 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能選擇更靈活。同時(shí)也提供了更豐富的I/O接口及擴(kuò)展能力，是醫(yī)療、機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人和測(cè)試儀器等應(yīng)用的理想選擇

東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm? Cortex?-M4微控制器

英偉達(dá)B200芯片及新架構(gòu)發(fā)布，加碼具身智能

前言： 英偉達(dá)市值在2024年實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，累計(jì)增加達(dá)1萬(wàn)億美元，因此其在標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)中的表現(xiàn)尤為出色，成為該指數(shù)中表現(xiàn)最佳的股票。 近日，英偉達(dá)在硅谷的圣何塞會(huì)議中心隆重舉辦了2024年度的AI大會(huì)GTC，被視為今年AI行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)

蘋果“攤事”，被反壟斷調(diào)查，市值急劇蒸發(fā)

蘋果公司近期頗有點(diǎn)屋漏偏逢連夜雨了。市值被微軟超越之后，始終處于不慍不火的狀態(tài)，和微軟的差距被不斷拉大；而且英偉達(dá)借助AI需求的急劇爆發(fā)快速崛起，在市值方面也不斷縮短和蘋果公司之間的差距

2023年，半導(dǎo)體融資 TOP20 榜單

 --芯圖新勢(shì)--  作者&制圖 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 時(shí)間是一列公平的列車，在分秒之間精準(zhǔn)地行走�；仡�2023年的中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資市場(chǎng)，無(wú)數(shù)的前行者懷揣英雄主義，心存理想，想要耕耘這片熱土，去推動(dòng)它、改變它

Nordic Semiconductor支持 CSA 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范 1.0 和認(rèn)證計(jì)劃

挪威奧斯陸 – 2024年3月25日 –  物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor宣布支持連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)