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時(shí)隔2年，如何看待LED封裝這一輪漲價(jià)

歷史總是驚人的相似。時(shí)隔兩年，LED顯示屏行業(yè)再次掀起漲價(jià)浪潮。 繼今年3月后，2025年8月起，木林森、kinglight晶臺(tái)、星心半導(dǎo)體等多家LED封裝企業(yè)相繼發(fā)布調(diào)價(jià)函，宣布產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)5%-1

工藝/制造 | 2025-08-21 16:41 評(píng)論

共封裝光學(xué)CPO，誰是成長最快企業(yè)

CPO?技術(shù)主要是通過?2.5D?或?3D?封裝的形式，把光收發(fā)模塊和專用的?ASIC?芯片等異構(gòu)集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，或者將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上，以此實(shí)現(xiàn)芯片和模塊的共封裝。 受

工藝/制造 | 2025-08-21 16:40 評(píng)論

英偉達(dá)“后門”風(fēng)波再起，國產(chǎn)芯片機(jī)會(huì)來了

“H20也不先進(jìn)，更不環(huán)保。” 就在英偉達(dá)深陷“后門”風(fēng)波之際，路透社再次放出驚天大瓜。 路透社獨(dú)家報(bào)道稱，美國政府在AI芯片的貨運(yùn)中植入了秘密追蹤器，試圖追蹤可能被轉(zhuǎn)運(yùn)至中國的相關(guān)產(chǎn)品。 ?這些追蹤

Arm在GPU中引入NSS技術(shù)

芝能智芯出品 移動(dòng)終端的圖形算力正在逼近一個(gè)瓶頸。功耗受限、發(fā)熱嚴(yán)重、用戶體驗(yàn)要求卻不斷抬高——這是過去十年里移動(dòng) GPU 無法回避的三角困境。 Arm 給出的答案是：讓 GPU 不再單純負(fù)責(zé)繪制，發(fā)

“爭搶英特爾”背后：全球核心資產(chǎn)正經(jīng)歷一場(chǎng)重估

導(dǎo)語：美國、法國、日本和新興經(jīng)濟(jì)體國家資本紛紛入場(chǎng)，核心資產(chǎn)的價(jià)值正在被國家安全、產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和能源獨(dú)立重新定義。 軟銀與美國政府對(duì)英特爾的 “爭搶”，撕開了全球資產(chǎn)定價(jià)體系重構(gòu)的一道口子。 8月19日

工藝/制造 | 2025-08-21 16:34 評(píng)論

“偏執(zhí)狂”而生的英特爾，這些年為什么「全錯(cuò)」？

20年5任CEO，“步步錯(cuò)”的英特爾還有救嗎？ ? 8月7日，特朗普在自創(chuàng)的社交媒體Truth Social上表示，“英特爾CEO陳立武存在嚴(yán)重的利益沖突，必須馬上辭職，且沒有其他解決辦法”。? 消息

國產(chǎn)大模型必須中國造，熱錢正在涌入寒武紀(jì)

文源：源Byte 作者：柯基的柯 8月14日，晚間。 寒武紀(jì)又發(fā)了一則股價(jià)異動(dòng)公告。措辭，一如既往地官方、克制。公告稱，公司近期關(guān)注到網(wǎng)上傳播的關(guān)于公司在某廠商預(yù)定大量載板訂單、收入預(yù)測(cè)、新產(chǎn)品情況、

工藝/制造 | 2025-08-21 16:24 評(píng)論

支持?jǐn)?shù)字I2C通信接口并適合高速率板級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景的溫度芯片

I2C接口通過?SDA?（數(shù)據(jù)線）和?SCL?（時(shí)鐘線）實(shí)現(xiàn)雙向串行通信，支持多主多從架構(gòu)。其核心工作原理包括以下關(guān)鍵步驟： 通信機(jī)制：I2C采用主-從通信模式，由主設(shè)備發(fā)起數(shù)據(jù)傳輸并控制時(shí)鐘信號(hào)。總

QNX推出QNX OS for Safety（QOS）8.0

中國上海?— 2025年8月21日 —?BlackBerry有限公司（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）旗下部門QNX今日正式發(fā)布QNX? Operating System for

英偉達(dá)建立算力護(hù)城河：Scaling Law走向網(wǎng)絡(luò)層

芝能智芯出品 在AI大模型時(shí)代，算力被視作“新石油”。但越來越多的跡象表明，單個(gè)GPU的性能已經(jīng)不再是決定性變量。 模型規(guī)模正以指數(shù)速度膨脹，訓(xùn)練和推理需要成千上萬顆GPU同時(shí)工作，而這一切的效率，最

磷化銦，誰是盈利最強(qiáng)企業(yè)？

磷化銦是磷和銦的化合物，是Ⅲ-V族半導(dǎo)體材料，使用磷化銦襯底制造的半導(dǎo)體器件，磷化銦襯底可被廣泛應(yīng)用于制造光模塊器件、傳感器件、高端射頻器件等。 8月19日，九峰山實(shí)驗(yàn)室技術(shù)突破中6英寸磷化銦(InP

工藝/制造 | 2025-08-21 11:32 評(píng)論

國產(chǎn)替代正發(fā)力 | IC載板

1 IC載板是封裝的關(guān)鍵材料 IC載板即封裝基板，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號(hào)的載體，是對(duì)傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級(jí)，已成為封裝的關(guān)鍵材料，在低端封裝中成本占比40-

9家企業(yè)瓜分51億大單！

維科網(wǎng)電子8月20日消息，中國移動(dòng)2025年至2026年人工智能通用計(jì)算設(shè)備（推理型）集中采購項(xiàng)目中標(biāo)候選人，于8月18日正式公示，其中新華三、中興通訊、浪潮為最新公布的標(biāo)包候選中標(biāo)人，合計(jì)項(xiàng)目金額達(dá)

其它 | 2025-08-20 18:45 評(píng)論

國產(chǎn)半導(dǎo)體功率器件企業(yè)市值TOP 10 | 8月最新

“國產(chǎn)替代”浪潮席卷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)腹地，功率器件作為電能轉(zhuǎn)換的核心元件，其戰(zhàn)略價(jià)值正被市場(chǎng)重新審視與定價(jià)。 伴隨新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等下游需求持續(xù)爆發(fā)，疊加國家政策強(qiáng)力支持，資本正以前所未有的熱情押注這條

山景DU200/DU261/DU562音頻芯片性能對(duì)比-選型指南

山景DU系列是專為音頻處理優(yōu)化的高性能芯片組，可對(duì)音樂播放及人聲進(jìn)行實(shí)時(shí)音效處理，涵蓋?入門級(jí)（DU200）?、?中端（DU261）?和?旗艦級(jí)（DU562）?三款型號(hào)，全系支持多通道音頻輸入/輸出、

Nvidia GPU深度解析：B30A（傳聞）、HGX H20、H100、B200、B300（Ultra）的全面對(duì)比

各位小伙伴們大家好哈，今天我們來聊聊Nvidia?GPU！ 在高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域，Nvidia 的 GPU 一直是行業(yè)的重要推動(dòng)力量。 近期，知情人士透露，NVIDIA正在為中國開發(fā)一種基于其最

專為多媒體音頻系統(tǒng)量身打造的立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器-CJC5357B

多媒體音頻系統(tǒng)的工作原理主要涉及信號(hào)處理、傳輸和播放三個(gè)核心環(huán)節(jié)： 信號(hào)處理：音頻信號(hào)需經(jīng)過?采樣、量化、編碼?等數(shù)字化處理。采樣率通常為8kHz至48kHz，量化位數(shù)為8-24位，編碼格式包括MP3

Cadence 攜手 NVIDIA 革新功耗分析技術(shù)， 加速開發(fā)十億門級(jí) AI 設(shè)計(jì)

中國上海，2025 年 8?月 20?日 ——?楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通過與 NVIDIA 的緊密合作，公司在硅前設(shè)計(jì)功耗分析方面取得重大飛躍。借助

燃油車進(jìn)入智能化拐點(diǎn)，電子電氣架構(gòu)“下放”

芝能智芯出品 過去十年，燃油車的敘事始終是“衰退”與“替代”。在新能源汽車的攻勢(shì)下，傳統(tǒng)車企被迫在電動(dòng)化的轉(zhuǎn)型賽道上加速。 但真正能延長燃油車生命力的，不是新的動(dòng)力總成，而是智能化架構(gòu)的“下放”。 大

工藝/制造 | 2025-08-20 11:13 評(píng)論

HBM，挑戰(zhàn)加倍

高帶寬內(nèi)存（HBM）作為下一代動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）技術(shù)，其核心創(chuàng)新在于獨(dú)特的 3D 堆疊結(jié)構(gòu) —— 通過先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè) DRAM 芯片（通常為 4 層、8 層甚至 12 層）垂直堆疊。這

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