芯片進(jìn)口額增加、5000家芯片倒下，中國芯片自嗨了？
在屢傳國產(chǎn)芯片的快速進(jìn)步后，2022年其實(shí)也有對國產(chǎn)芯片不利的消息，那就是芯片進(jìn)口量減少了，但是芯片進(jìn)口額卻增加了，再加上中國芯片企業(yè)在2022年倒下了5000多家，這一切似乎都顯示出中國芯片并沒有那么強(qiáng)
英飛凌線上年度股東大會審核通過每股0.32歐元股息并宣布監(jiān)事會成員變動
Herbert Diess博士和Klaus Helmrich先生將接替Wolfgang Eder博士和Hans－Ulrich Holdenried先生，Herbert Diess博士將擔(dān)任監(jiān)事會主席【
英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導(dǎo)體技術(shù)如何助力構(gòu)建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng)
【2023年02月22日，德國慕尼黑訊】物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為克服當(dāng)今社會所面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了可能，甚至能夠改善生活質(zhì)量、增強(qiáng)便利性以及提高工業(yè)生產(chǎn)力。而包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內(nèi)的微電子技術(shù)是所有物聯(lián)網(wǎng)解決方案的核心
英飛凌攜手NuCurrent部署市場領(lǐng)先的智能門鎖與能量采集技術(shù)
【2023年01月31日，德國慕尼黑和美國伊利諾伊州芝加哥訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX ／ OTCQX代碼：IFNNY）宣布全球無線電源系統(tǒng)領(lǐng)域的權(quán)威企業(yè)NuCurrent將成為英飛凌的首選合作伙伴（Infineon Preferred Partner）
搞定了關(guān)鍵基帶芯片技術(shù)？蘋果拋棄高通倒計(jì)時(shí)？
當(dāng)初蘋果公司和高通交惡，扶持了英特爾公司，主要目的就是對基帶芯片的研發(fā)。在4G時(shí)代，英特爾的基帶芯片基本還能勉為其難地滿足蘋果公司的需求，但也經(jīng)常因?yàn)樾盘枂栴}被用戶吐槽。后來，在跨越到5G時(shí)代的時(shí)候，英特爾的基帶芯片遲遲無法問世，滿足不了蘋果公司跟上5G手機(jī)的發(fā)布需求
擺脫ARM、X86授權(quán)牽制，RISC-V成中國芯片破局者
眾所周知，在當(dāng)前的芯片領(lǐng)域，ARM、X86這兩大架構(gòu)，是大家跨不過的大山。ARM壟斷移動設(shè)備領(lǐng)域，特別是智能手機(jī)Soc，ARM應(yīng)該占了99．9％的份額。而在PC領(lǐng)域，X86占了90％的份額，然后ARM又占了10％左右的份額
為了從美國手里多拿錢，臺積電、intel、美光們，快要打起來了
眾所周知，為了提高美國國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)能以及技術(shù)研發(fā)能力，把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造部分引入、留在美國。同時(shí)也為了吸引更多的廠商到美國建立芯片廠，以及打壓中國的半導(dǎo)體，美國搞了一個(gè)《芯片與科學(xué)法案》。這個(gè)“芯片
日本不服輸 下一代高性能CPU將壓倒性領(lǐng)先：2倍能效提升
在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，日本曾經(jīng)也是世界的王者，份額長期第一，然而在CPU領(lǐng)域錯(cuò)失機(jī)遇，這幾年又把重點(diǎn)重新放在高性能計(jì)算上，此前日本富士通聯(lián)合ARM開發(fā)了52核的ARM處理器A64FX，現(xiàn)在新一代CPU也在路上了
韓國綠芯1~16通道觸摸芯片型號推薦
隨著技術(shù)的發(fā)展，觸摸感應(yīng)技術(shù)正日益受到更多關(guān)注和應(yīng)用，目前實(shí)現(xiàn)觸摸感應(yīng)的方式主要有兩種，一種是電阻式，另一種是電容式。電容式觸摸具有感應(yīng)靈敏、功耗低、壽命長等特點(diǎn)，因此逐步取代電阻式觸摸，成為當(dāng)前應(yīng)用較為廣泛的觸摸感應(yīng)方式
美國對中國禁售高端GPU芯片？國產(chǎn)GPU站起來了
這一段時(shí)間，ChatGPT的火爆，讓越來越多的網(wǎng)友，看到了國產(chǎn)GPU的不足。很多人甚至夸張的表示，ChatGPT的火爆與中國無關(guān)，因?yàn)樗谋澈笮枰罅康母叨薌PU芯片，而中國在這一塊，與美國落后了起碼10年
超導(dǎo)量子芯片，我們依然被卡脖子？
眾所周知，在硅基芯片上，我們是被美國卡著脖子的。原因在于在半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件、半導(dǎo)體材料等上面，我們較全球的領(lǐng)先水平還是有差距，不得不依賴進(jìn)口，所以就有了脖子，容易被人卡。特別是光刻機(jī)，國產(chǎn)的還在
蘋果造芯大獲成功，華米OV為何學(xué)不來？
沉迷造芯的蘋果，又有新舉動了——美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月2日，蘋果宣布將擴(kuò)建慕尼黑中心地區(qū)的硅設(shè)計(jì)中心，預(yù)計(jì)未來6年內(nèi)追加10億歐元投資。據(jù)悉，這筆新投資將用于打造“最先進(jìn)的研究設(shè)施”，可以為蘋果的研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造更開放、方便的研發(fā)條件
902億晶體管誰敢比！AMD Zen4 IO內(nèi)核、3D緩存首次揭秘
AMD Zen4架構(gòu)和CCD計(jì)算內(nèi)核設(shè)計(jì)已經(jīng)沒什么秘密了，但是做輔助的IOD輸入輸出內(nèi)核一直比較神秘。直到最近的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上，AMD終于揭開了它的神秘面紗。AMD Zen4處理器無論消費(fèi)級銳龍，還是服務(wù)器級霄龍，CCD部分都是臺積電5nm工藝，最多8個(gè)核心
平頭哥RISC-V生態(tài)發(fā)展歷程
在剛剛過去的十年里，科技成為阿里巴巴發(fā)展的主旋律，阿里先后在云計(jì)算、人工智能和芯片領(lǐng)域取得世界級成果。尤其是在芯片研發(fā)的長征之路上，阿里完成從軟到硬的延伸，在核心設(shè)計(jì)鏈路攻堅(jiān)克難。成立五年來，阿里平頭
小米汽車預(yù)計(jì)明年上半年量產(chǎn)！
3月5日，全國人大代表雷軍在北京團(tuán)全體會上介紹，小米造車進(jìn)展超預(yù)期，已經(jīng)順利完成冬季測試，預(yù)計(jì)明年上半年量產(chǎn)。雷軍稱，自己有1／2的時(shí)間花在汽車業(yè)務(wù)上，2022年汽車等新業(yè)務(wù)投入超過30億人民幣，汽車研發(fā)團(tuán)隊(duì)超2300人
易科奇通信與其運(yùn)營商伙伴基于比科奇PC802基帶SoC聯(lián)合研發(fā)的系列5G微基站進(jìn)入現(xiàn)網(wǎng)試運(yùn)行
基于PC802的擴(kuò)展型和一體化系列5G微基站產(chǎn)品將推動更多惠及運(yùn)營服務(wù)和終端用戶的創(chuàng)新中國杭州，2023年3月 － 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）日前宣布，易科奇通信技術(shù)
逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5系列智能手機(jī)盡顯高幀影像魅力
臻彩畫質(zhì)、沉浸體驗(yàn)、樹立高端影像旗艦新標(biāo)桿中國上海，2023年3月6日——專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，榮耀于國內(nèi)正式發(fā)布的高端旗艦手機(jī)榮耀Magic5系列中，榮耀Magic5 P
IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價(jià)比出眾的新型STM32 MCU系列
IAR攜手ST幫助成本敏感型應(yīng)用的開發(fā)人員從8位／16位MCU轉(zhuǎn)向全新的入門級32位STM32 MCU系列瑞典烏普薩拉–2023年2月23日–意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）最近推出了性價(jià)比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品，為開發(fā)人員降低了STM32入門門檻
一把火燒掉了蘋果擺脫中國制造的幻想，印度制造難擔(dān)重任
這幾年蘋果不斷推動印度制造，希望擺脫對中國制造的依賴，然而近期蘋果在印度的一家代工廠發(fā)生大火卻證明了蘋果的這一計(jì)劃遭受重大打擊，印度制造根本就無法中國制造。一、印度制造屢屢發(fā)生幺蛾子蘋果推動印度制造已有多年了，然而印度制造卻屢屢發(fā)生問題
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