高通，三星 “補(bǔ)血” 難續(xù)力，蘋果 “拆臺” 藏暗雷

高通（QCOM.O）于北京時間 2025 年 5 月 1 日上午的美股盤后發(fā)布了 2025 財年第二季度財報（截止 2025 年 3 月），要點(diǎn)如下：1、整體業(yè)績：收入仍有增長，毛利率繼續(xù)低迷。高通在

蘋果眼里沒有最大甲方

文｜謝澤鋒編輯｜楊旭然關(guān)稅大戰(zhàn)氛圍籠罩下，全球市值最大，亦是最賺錢公司之一的蘋果，繼續(xù)著它的“脫鉤之路”。全球貿(mào)易格局中，由于產(chǎn)業(yè)稟賦不同，以貿(mào)易順差逆差排名，中國是最大的商品輸出國，而美國則是最大的買入國

一季報利潤總額大增，同比增長141.79%，深康佳A深蹲起跳

剛剛！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績最新亮相

今日盤后，國產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”—— 中芯國際與華虹，其 2025 年第一季度財報正式亮相。 Q1中芯國際營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%，凈利潤13.56億元，同比增長166.5%

完美替代TSM12的門鎖觸摸芯片方案GTX312L

在智能門鎖、消費(fèi)電子及工業(yè)控制領(lǐng)域，電容式觸摸芯片的性能直接決定了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)，隨著市場對高抗干擾、低功耗和靈敏觸控需求的提升，韓國GreenChip推出的GTX312L憑借其卓越性能，成為替代傳統(tǒng)TSM12芯片的標(biāo)桿方案

TOP4 芯片分銷商，又變了

2024年，全球芯片分銷市場格局發(fā)生變化，常年穩(wěn)居第一的艾睿被文曄反超（依次為文曄、艾睿、大聯(lián)大、安富利）。隨著今年一季度TOP4 “雙W”（大聯(lián)大 WPG

英特爾EMIB-T技術(shù)：更大芯片尺寸下的高密度集成

芝能智芯出品 英特爾正以EMIB-T為核心，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，融合了EMIB與TSV兩項(xiàng)核心封裝手段，不僅支持HBM4和UCIe等高帶寬接口，還為Chiplet設(shè)計提供高密度互連能力。

Arrow Lake：Intel桌面芯片首次引入Chiplet架構(gòu)

芝能智芯出品 Intel的Arrow Lake（Core Ultra 200S系列）是其桌面平臺上首次采用Chiplet架構(gòu)的處理器，初期表現(xiàn)未達(dá)預(yù)期，但其在先進(jìn)工藝、多晶粒封裝設(shè)計（包括Foveros Omni技術(shù)）和異構(gòu)集成方面的嘗試，代表了Intel在后摩爾時代處理器設(shè)計上的一次關(guān)鍵跳躍

可PintoPin替代CL-CS4344的國產(chǎn)立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片-MS4344

立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的工作原理‌主要包括以下幾個步驟： ‌數(shù)字信號處理‌：數(shù)字音頻信號通過串行接口輸入到芯片內(nèi)部。內(nèi)插濾波器對輸入信號進(jìn)行上采樣和插值處理，以消除信號中的混疊效應(yīng)‌

嵌入式視覺系統(tǒng)所需的高速數(shù)據(jù)傳輸

芝能智芯出品 隨著邊緣計算、AIoT、ADAS、機(jī)器人和工業(yè)視覺等應(yīng)用場景的爆發(fā)，嵌入式視覺系統(tǒng)對“高速數(shù)據(jù)傳輸”的要求日益嚴(yán)苛。 系統(tǒng)設(shè)計者不僅要面對傳感器數(shù)據(jù)量激增帶來的挑戰(zhàn)，還要在高帶寬、低延遲、低功耗和多協(xié)議兼容之間尋找平衡

臺積電的汽車芯片技術(shù)：3納米工藝和先進(jìn)封裝CoWoS

芝能智芯出品 臺積電在目前的汽車領(lǐng)域占了非常重要的作用，圍繞“AI時代的汽車芯片演進(jìn)”做出重磅趨勢研判：預(yù)計至2030年，汽車半導(dǎo)體市場將達(dá)1500億美元，成為AI下一個關(guān)鍵增長極

CUDA作為英偉達(dá)底層算法平臺的核心意義

前言：CUDA最初是為科學(xué)計算領(lǐng)域設(shè)計的，英偉達(dá)致力于在消費(fèi)級游戲顯卡之外拓展新的市場機(jī)遇。借助CUDA的發(fā)展，英偉達(dá)成功地在數(shù)據(jù)中心等高性能計算領(lǐng)域找到了第二個增長點(diǎn)。 作者 | 方文三

存儲，下一個 “新寵”

在AI時代，以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載需求持續(xù)攀升，現(xiàn)代服務(wù)器面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。如何讓計算能力與內(nèi)存帶寬相匹配，成為了亟待解決的關(guān)鍵問題。人工智能、高性能計算和實(shí)時分析等行業(yè)依賴于能夠以超快速度傳輸數(shù)據(jù)的內(nèi)存子系統(tǒng)，以避免出現(xiàn)瓶頸

國產(chǎn)高精度數(shù)字溫度傳感-M117替代TMP117方案

M117是數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片，基于CMOS半導(dǎo)體PN結(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，通過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度的溫度測量，芯片無需用戶校準(zhǔn)，具有精度高、一致性好、測溫

一款內(nèi)部集成高效完善的觸摸檢測算法以及內(nèi)建穩(wěn)壓電路的觸摸芯片-GTX301L

因感應(yīng)觸摸芯片集成為MCU以后，按鍵的檢測也變得更加靈活，可以采用矩陣掃描或AD采樣，這樣就使得可以識別的按鍵個數(shù)越來越多，以前可能需要幾個觸控芯片才能完成，現(xiàn)在一個新的觸控芯片就完全可以滿足要求。 電容式觸摸技術(shù)通過檢測人體與觸摸屏之間的電容變化來識別觸摸動作

三星電子Q1營收創(chuàng)歷史新高，半導(dǎo)體板塊仍有隱憂

芝能智芯出品 三星電子在2025年第一季度交出了一份亮眼財報： ● 營收達(dá)79.14萬億韓元，同比增10%，創(chuàng)下單季歷史新高； ● 凈利潤達(dá)8.22萬億韓元，同比大增21.7%，核心驅(qū)動來自智能手機(jī)Galaxy S25系列的強(qiáng)勁銷售

硅不夠用了，接下來靠什么？

不久前，武漢光谷迎來了一場重磅活動——2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會。這場會議的意義遠(yuǎn)不止于展示與交流。在展會的背后，一個更為深遠(yuǎn)的趨勢正在浮現(xiàn)：化合物半導(dǎo)體正從實(shí)驗(yàn)室走向市場，成為推動新一輪技術(shù)革命的核心力量

山景DU562高性能Audio DSP芯片_音頻處理芯片

DU562是一款高性能的Audio DSP（數(shù)字信號處理器）芯片，廣泛應(yīng)用于便攜式藍(lán)牙、Wi-Fi音箱，便攜式耳機(jī)，以及汽車和家用音響等領(lǐng)域，其豐富的音頻處理功能和卓越的電氣性能使其成為音頻設(shè)備設(shè)計的理想選擇

采用Pala-IN驅(qū)動模式輸入接口的40V／1A步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器-SS6810R

步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。步進(jìn)電動機(jī)和步進(jìn)電動機(jī)驅(qū)動器構(gòu)成步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)。步進(jìn)電動機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的性能，不但取決于步進(jìn)電動機(jī)自身的性能，也取決于步進(jìn)電動機(jī)驅(qū)動器的優(yōu)劣。對步進(jìn)電動機(jī)驅(qū)動器的研究幾乎是與步進(jìn)電動機(jī)的研究同步進(jìn)行的

英特爾封裝水冷技術(shù)：針對1000W級的散熱設(shè)計

芝能智芯出品 英特爾在Foundry Direct Connect活動上展示了封裝級水冷技術(shù)，針對LGA和BGA封裝，解決服務(wù)器處理器和AI加速器高達(dá)1000W的散熱需求，通過直接芯片冷卻和超薄水冷器設(shè)計，提升20%冷卻效率，優(yōu)化熱傳遞