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集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路的新一代電容傳感微處理器SOC芯片

工采網(wǎng)代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代電容傳感微處理器SOC芯片，集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路（AFECAP），可直接與被測(cè)物附近的差分電容極板相連，通過諧振激勵(lì)并解算測(cè)量微小電容的變化

| 2024-12-26 14:39 評(píng)論

三年，超3萬(wàn)家芯片企業(yè)倒閉？這不是壞事，沒競(jìng)爭(zhēng)力自然會(huì)倒

近日，有媒體報(bào)道稱，2022年至2023年這兩年，國(guó)內(nèi)有超過1.6萬(wàn)家和芯片相關(guān)的企業(yè)倒閉或注銷掉了，而2024年到目前，已經(jīng)有14648家和芯片相關(guān)的企業(yè)倒閉或注銷了。 也就是說(shuō)三年超三萬(wàn)家芯片企業(yè)倒閉，很多人表示，這真的是形勢(shì)嚴(yán)峻啊，芯片產(chǎn)業(yè)的寒冬

| 2024-12-26 14:27 評(píng)論

芯片社交：硅谷“朋友圈”的明牌與暗線

前言： 在當(dāng)前大模型和生成式人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，計(jì)算能力的芯片成為了科技公司不可或缺的重要資產(chǎn)。 除了確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定、降低成本和參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之外，一些大型企業(yè)選擇自主研發(fā)芯片，更多是出于保持其獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的考慮

| 2024-12-26 09:11 評(píng)論

鑄就AI服務(wù)器質(zhì)量動(dòng)脈 – 高速背板連接器新趨勢(shì)（一）

要充分發(fā)揮AI服務(wù)器sanwen強(qiáng)大算力效能，關(guān)鍵在于破解互聯(lián)瓶頸，而連接器正是這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵所在。隨著數(shù)據(jù)傳輸速度向56G、112G乃至224G的高速方向發(fā)展，對(duì)高速連接器的需求變得尤為迫切。這些連

其它 | 2024-12-25 18:33 評(píng)論

鑄就AI服務(wù)器質(zhì)量動(dòng)脈 – 高速背板連接器新趨勢(shì)（二）

AI服務(wù)器算力潛能的密鑰：攻克互聯(lián)瓶頸，聚焦高速背板連接器創(chuàng)新。在數(shù)據(jù)洪流向56G、112G乃至224G的新紀(jì)元迸發(fā)，高速背板連接器的角色躍升為核心舞臺(tái)的璀璨明星。它們不僅是數(shù)據(jù)傳輸?shù)某?jí)通道，更是穩(wěn)定性與可靠性的守護(hù)者，確保AI服務(wù)器內(nèi)部及跨設(shè)備間海量數(shù)據(jù)的無(wú)界流通，讓AI算力如泉涌般自由釋放

其它 | 2024-12-25 18:29 評(píng)論

敏源MCP61-高頻差分電容傳感微處理器芯片

MCP61芯片是敏源傳感推出的高頻差分電容傳感微處理器芯片，融合了先進(jìn)的電容感測(cè)技術(shù)與高效的微處理器單元，集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路（AFECAP）可直接與被測(cè)物附近的差分電容極板相連，通過諧

| 2024-12-25 17:08 評(píng)論

RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發(fā)的低功耗藍(lán)牙5.0模塊

工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)低功耗藍(lán)牙模塊 - RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發(fā)的藍(lán)牙5.0模塊。模塊除了集成負(fù)責(zé)應(yīng)用邏輯的高性能ARM Cortex M4F處理器與一個(gè)專用于負(fù)責(zé)射頻核

| 2024-12-25 15:36 評(píng)論

制造比英偉達(dá)更好的AI 計(jì)算引擎——博通需要多少時(shí)間？

芝能智芯出品 作為一家在半導(dǎo)體和企業(yè)軟件領(lǐng)域具有重要影響力的公司，博通近年來(lái)在人工智能（AI）芯片市場(chǎng)取得了顯著的進(jìn)展。 2024財(cái)年的表現(xiàn)無(wú)疑為其未來(lái)發(fā)展鋪平了道路，特別是AI芯片收入增長(zhǎng)至12

| 2024-12-25 14:44 評(píng)論

美國(guó)調(diào)查中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：將如何發(fā)展？

芝能智芯出品 近期美國(guó)發(fā)動(dòng)了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的調(diào)查，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國(guó)角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。 ● 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但在政策大力扶持與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下發(fā)展迅速，在部分領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，不過仍面臨諸多挑戰(zhàn)

| 2024-12-25 14:44 評(píng)論

蘋果M5芯片來(lái)了！制程優(yōu)化小、封裝升級(jí)大，Mac又能再戰(zhàn)幾年？

新芯片，新希望？ 可能連果粉都沒有料到，M5芯片的進(jìn)度會(huì)推進(jìn)得這么快。 明明今年下半年，蘋果才在沒有發(fā)布會(huì)的情況下，按照一天一臺(tái)的節(jié)奏發(fā)布了首批搭載M4芯片的Mac產(chǎn)品線，而我們公司里的非果粉同事購(gòu)入的Mac mini，甚至要到上個(gè)月底才拿到手

| 2024-12-25 09:29 評(píng)論

高溫超導(dǎo)領(lǐng)域“獨(dú)角獸”IPO，最新估值達(dá)100億元

前言： 在過去一年中，高溫超導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)與2014年鋰電池行業(yè)初期爆發(fā)相似，正處于大規(guī)模商用化浪潮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。 一方面，高溫超導(dǎo)感應(yīng)加熱裝置的批量生產(chǎn)推動(dòng)了對(duì)高溫超導(dǎo)帶材的大規(guī)模采購(gòu)需求； 另一方面，聯(lián)創(chuàng)光電的高溫超導(dǎo)鋁加熱爐已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同樣需要大量高溫超導(dǎo)材料

| 2024-12-25 09:12 評(píng)論

出口回暖，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)該出海了

不久前通富微電董事長(zhǎng)、總裁石磊表示，中國(guó)有不少芯片公司在出海新加坡和馬來(lái)西亞。 數(shù)據(jù)說(shuō)明一切，海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，今年前11個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易出口總值23.04萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)6.7%；其中，中國(guó)集成電路出口額突破1.03萬(wàn)億人民幣，同比增長(zhǎng) 20.3%，更是為產(chǎn)業(yè)從業(yè)者提振了士氣

| 2024-12-25 08:53 評(píng)論

拜登“最后一舞”，拉中國(guó)傳統(tǒng)芯片“下水”

美國(guó)政府無(wú)恥打壓不斷，又準(zhǔn)備盯上中國(guó)的傳統(tǒng)芯片。12月23日，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，根據(jù)《1974年貿(mào)易法》第301條，針對(duì)中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的行為、政策和做法展開調(diào)查（簡(jiǎn)稱“301調(diào)查”）

“溫州鞋王”跨界，準(zhǔn)備造芯片！

在宏觀經(jīng)濟(jì)起伏與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的雙重壓力下，單一業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的短板愈發(fā)凸顯。為了突破瓶頸，開辟新局面，越來(lái)越多的企業(yè)將目光投向外部，積極探索第二增長(zhǎng)曲線。12月23日晚間，奧康國(guó)際發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買聯(lián)和存儲(chǔ)科技（江蘇）有限公司股權(quán)事項(xiàng)

SS6811H_雙H橋驅(qū)動(dòng)芯片-舞臺(tái)燈光驅(qū)動(dòng)方案

率能SS6811H是一款雙通道H橋驅(qū)動(dòng)芯片；采用PWM接口進(jìn)行控制；具有兩個(gè)獨(dú)立的H橋驅(qū)動(dòng)通道，每個(gè)H橋能夠提供1.6A的輸出電流，可同時(shí)控制兩個(gè)電機(jī)；能夠精確地控制電機(jī)的速度和方向；適用于舞臺(tái)燈光和其他電機(jī)一體化應(yīng)用

| 2024-12-24 17:15 評(píng)論

蘋果M5處理器：采用臺(tái)積電N3P制程并進(jìn)入原型階段

（本篇文篇章共923字，閱讀時(shí)間約2分鐘） 天風(fēng)國(guó)際知名分析師郭明錤近日在社群平臺(tái)X上披露了蘋果最新一代M5系列處理器的研發(fā)進(jìn)展。他透露，M5系列處理器將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N3P制程技術(shù)（3nm工藝的升級(jí)版本），并已在數(shù)月前進(jìn)入原型階段

| 2024-12-24 17:07 評(píng)論

高通SA8650：將會(huì)成為2025年潛力智能駕駛方案！

芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通應(yīng)對(duì)智能駕駛方案的一款較高性價(jià)比的產(chǎn)品，這款處理器憑借其強(qiáng)大的算力、AI推理能力以及靈活的接口設(shè)計(jì)，成為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的核心組件。 我們圍繞SA8650的技術(shù)特點(diǎn)及其組成模塊展開分析，深入探討目前智能駕駛芯片面臨的核心問題

| 2024-12-24 16:31 評(píng)論

美光的定制內(nèi)存HBM4E： AI GPU 及其他領(lǐng)域定制內(nèi)存

芝能智芯出品 美光科技宣布了其高帶寬存儲(chǔ)（HBM）技術(shù)的最新進(jìn)展，揭示了HBM4和HBM4E的發(fā)展藍(lán)圖。 作為下一代HBM內(nèi)存，HBM4和HBM4E不僅代表了性能的全面提升，還預(yù)示了AI、HPC（高性能計(jì)算）、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域?qū)Χㄖ苹瘍?nèi)存解決方案需求的崛起

| 2024-12-24 15:56 評(píng)論

英特爾的輝煌是怎么消失的？——從巔峰到掙扎

芝能智芯出品 雅虎財(cái)經(jīng)寫了一片文章，探究英特爾這家美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)，曾經(jīng)以創(chuàng)新引領(lǐng)芯片世界。 然而，在過去的幾年中，這家曾經(jīng)無(wú)可匹敵的科技巨頭正逐漸失去其光環(huán)。2024年，英特爾股價(jià)暴跌60%，并在最新財(cái)報(bào)中宣布創(chuàng)下56年歷史上的最大虧損

| 2024-12-24 15:55 評(píng)論

應(yīng)用在設(shè)備防偽認(rèn)證領(lǐng)域的加密芯片-ALPU-CV

防偽是為企業(yè)產(chǎn)品通過消費(fèi)者防偽碼查詢中心驗(yàn)證，是一種用于識(shí)別真?zhèn)尾⒎乐箓卧�、變�(cè)�，克隆行為的技術(shù)手段，防偽特征來(lái)防止偽造，變?cè)欤寺〉冗`法行為的技術(shù)措施產(chǎn)品、材料、防偽技術(shù)等。是指為防止以假冒為手段，對(duì)未經(jīng)商標(biāo)所有權(quán)人準(zhǔn)許而進(jìn)行仿制、復(fù)制或偽造和銷售他人產(chǎn)品所主動(dòng)采取的一種措施

| 2024-12-24 15:53 評(píng)論
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