【AI智煉，工業(yè)先鑒】第一期｜格創(chuàng)東智 × DeepSeek，AI驅動8D報告智能躍遷

在半導體、工業(yè)機器人等先進制造領域，8D報告是質量管理的核心工具，生產中與質量管理相關的供應商、制造及成品、售后等各類問題，8D報告都能給出“最優(yōu)解”。8D報告不僅可以幫助使用方厘清思路，還為后續(xù)的解決方案提供強力支持，成為質量管理的作業(yè)指南

研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺 助力本地端大語言模型開發(fā)，推動邊緣AI創(chuàng)新

2025年初，全球AIoT平臺與服務提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產品——GenAI Studio，該產品是研華Edge AI SDK的一部分，主要目標是為了滿足對成本效益高、本地部署的大語言模型（LLM）解決方案日益增長的需求

多模態(tài)大模型產品亮相，�？低�視發(fā)布文搜存儲系列產品

近日，�？低�視基于觀瀾大模型技術體系，將大參數(shù)量、大樣本量的圖文多模態(tài)大模型與嵌入式智能硬件深度融合，發(fā)布多模態(tài)大模型文搜存儲系列產品——文搜NVR、文搜CVR，為安防行業(yè)帶來重大技術革新。 

DeepSeek × 章魚AI大模型平臺，解碼格創(chuàng)東智的AI服務爆發(fā)方程式

近日，格創(chuàng)東智“章魚AI大模型平臺”與DeepSeek V3/R1已完成深度協(xié)同。接入模型后，“章魚AI大模型平臺”在智能制造領域將釋放更大服務潛力，能夠更快速地構建智能體知識庫、智能體駕駛艙，實現(xiàn)智

風力設備厚板焊 寶辰鑫高功率激光復合焊接方案助力焊接質量提升

當風電機組在廣袤的山海間迎風運轉，一座座雄偉的風電塔筒巍然矗立，源源不斷地為城市、鄉(xiāng)村輸送著能量。這背后，是國家對于風力發(fā)電的大力扶持，還有各行業(yè)對風力發(fā)電基礎設施的技術加持。近日，寶辰鑫基于激光－電弧復合焊接技術的激光焊接光學解決方案在某風電智能裝備企業(yè)上線，助力生產制造升級

特斯拉何去何從，我問了問DeepSeek

導語 Introduction 一句話總結，機遇與風險并存。 作者丨崔力文 責編丨曹佳東 編輯丨何增榮 特斯拉頭也不回的再次掀起了“價格戰(zhàn)”。 北京時間2月6

大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產品的6.6kW車載電動汽車充電器方案

2025年2月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等產品的6.6kW車載電動汽車充電器方案

自動駕駛全棧自研可行嗎？

隨著自動駕駛加速落地，全棧自研模式在高階智能駕駛技術領域逐漸成為共識，這種模式指的是整車廠從底層硬件、軟件算法到系統(tǒng)集成全面自主開發(fā)，而非依賴于第三方供應商或Tier 0.5模式（車企與供應商合作開發(fā)）

半導體技術｜電源控制正集成到芯片中

芝能智芯出品 隨著電子系統(tǒng)的復雜性和能效需求不斷提高，傳統(tǒng)的集中式電源管理方法顯得力不從心。 電力電子技術正在朝著將電源控制集成到芯片或異構封裝中的方向發(fā)展，這種轉變得益于寬帶隙（WBG）材料、先

GaN 功率器件：如何改進架構并推廣應用？

芝能智芯出品 隨著功率器件需求在不同應用場景中的快速增長，單一材料的解決方案已經無法滿足電壓和電流范圍的全面要求。 基于此，復合材料與創(chuàng)新架構逐漸成為改善器件性能的關鍵手段，氮化鎵（GaN）憑借高電子遷移率和開關速度的優(yōu)勢，在低功耗和部分高壓應用中展現(xiàn)出強大的競爭力

優(yōu)化傳感器形狀，自動駕駛汽車降阻提效的新密碼

得益于信息技術和人工智能的快速發(fā)展，自動駕駛汽車正在蓬勃發(fā)展。如果關注路上行駛的自動駕駛出租車，就會發(fā)現(xiàn)其車身上配備了多種傳感器，包括激光雷達、毫米波雷達、高清相機等，這些傳感器通常被安裝在車頂、車身

除了摻銩激光器，銳科還有什么激光器可適用于塑料激光焊接？

隨著新型材料加工技術的發(fā)展，塑料產品正因其質量輕、耐腐蝕、絕緣性好和成型加工性能優(yōu)良等特性，已經大量取代金屬和陶瓷等傳統(tǒng)材料，廣泛應用于航空、船舶、汽車、醫(yī)療器械、食品包裝以及日用化工等領域。塑料件連接工藝的好壞對塑料產品的廣泛應用有著重大的意義

Melexis推出性能先進的溫度傳感器，以紅外技術創(chuàng)新實現(xiàn)電磁爐智能溫控

2025年01月20日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電磁爐設計的非接觸式紅外溫度傳感器芯片MLX90617。該芯片運用創(chuàng)新的光學濾波技術，能夠穿透電磁爐陶瓷面板，精準測量烹飪容器底部的溫度

半導體先進封裝：硅通孔技術的發(fā)展

芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技術是一種用于實現(xiàn)芯片和晶圓垂直互聯(lián)的關鍵工藝，被廣泛應用于2.5D和3D封裝中。 TSV通過縮短互連長度、降低功耗和信號延遲，大幅提升系統(tǒng)性能和整合度，當然TSV的高成本、復雜工藝及熱應力管理等挑戰(zhàn)限制了其大規(guī)模應用

為什么激光焊接塑料優(yōu)勢明顯？塑料焊接工藝類型和焊接方法“全解”

說起焊接，大家第一時間聯(lián)想到的可能是金屬零件的連接。那么日常生活中看到的各種塑料產品是怎么焊接的呢？接下來，小編將從塑料焊接工藝、塑料激光焊接原理及方法、塑料焊接裝置配置、塑料激光焊接行業(yè)應用及發(fā)展趨勢等方面分為上下兩篇來科普下塑料焊接

新品 | 研華攜手高通，引領工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時代

工業(yè)AI深度競技，格創(chuàng)東智揭秘技術路徑與踐行成果

1月9日，由機器之心、WAIC Circle、浦軟創(chuàng)投聯(lián)合主辦的人工智能賦能未來工廠論壇在上海順利舉行。本次年會以“以 AI 之光，點亮未來工廠”為主題，邀請格創(chuàng)東智、聯(lián)寶科技、施耐德電氣、工業(yè)富聯(lián)、

村田開發(fā)超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模塊 以匠心品質助力實現(xiàn)萬物互聯(lián)時代

物聯(lián)網(wǎng)強大的技術革新力量，正在深刻地改變著我們的世界。它通過連接各種設備和系統(tǒng)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的無縫流動和智能決策，從而推動了各行各業(yè)的轉型和升級。從制造業(yè)到安全作業(yè)保障，從交通物流到智慧城市，物聯(lián)網(wǎng)的應用無處不在

歐洲首個機場自動駕駛商業(yè)項目，文遠小巴駛入瑞士蘇黎世機場

2025年1月9日，全球領先的自動駕駛科技公司文遠知行WeRide（Nasdaq：WRD）宣布，攜手瑞士蘇黎世機場（Flughafen Zürich AG）正式啟動自動駕駛小巴在蘇黎世機場的測試運營

想要BMS高效穩(wěn)定？電流感應電阻解決方案了解下！