香港電信和中國電信網(wǎng)絡制造商華為在香港召開的全球移動寬帶論壇2015宣布成功演示世界首個1.2Gbps移動網(wǎng)絡。
通信 | 2015-11-04 09:54 評論SunEdison近日宣布已與全球商業(yè)、金融信息和財經(jīng)資訊的領先提供商Bloomberg 簽署了一份購電協(xié)議，將為Bloomberg公司建于羅克蘭縣，總部位于紐約的數(shù)據(jù)中心提供2.9 MW的太陽能。
太陽能光伏 | 2015-11-04 08:39 評論
普萊西半導體有限公司（Plessey）在2015年英國照明展LuxLive上展示了其使用硅基氮化鎵MAGIC LED技術的模塊化智能照明系統(tǒng)。
半導體照明 | 2015-11-03 14:46 評論據(jù)悉，AMD公司推出了驅動程序控制軟件新版本Radeon Crimson并決定淘汰Catalyst品牌。
電子工程 | 2015-11-03 11:59 評論最近德國和美國的研究小組已經(jīng)開發(fā)出一種石墨烯光探測儀，能夠通過太赫茲輻射監(jiān)控從可見光到紅外輻射整個光譜范圍。
電子工程 | 2015-11-03 08:59 評論受到哺乳動物眼睛的啟發(fā)，威斯康星大學麥迪遜分校的電氣工程師創(chuàng)造了光敏度和響應時間都優(yōu)于以往光電晶體管的柔性光電晶體管。
電子工程 | 2015-11-02 15:49 評論美國密蘇里大學的研究人員正在通過使用有機成分制造顯示器從而實現(xiàn)可生物降解的電子產(chǎn)品。這一研究有助于減少全球電子垃圾填埋。
顯示 | 2015-11-02 10:45 評論新加坡國立大學（NUS）的科學家表示，他們已經(jīng)開發(fā)出一種比現(xiàn)有傳感器更靈敏更低價的混合傳感器。
電子工程 | 2015-10-31 09:48 評論雅馬哈一項名為Dubbed Motobot的計劃制造了機器人來騎摩托，這項計劃可以幫助人們理解人們在騎摩托的時候涉及的安全問題，以及對于人類來說怎樣制造摩托車更加安全。
機器人 | 2015-10-30 16:37 評論隨著汽車越來越智能化，存儲器支持更廣泛應用的相關需求日益增長，特別是對那些需要快速讀取帶寬來快速啟動的即時應用。
電子工程 | 2015-10-30 15:21 評論正如先前所預期的，由于市場需求疲軟，全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC）28nm工藝技術增長放緩，預計該跡象將持續(xù)到2016年。然而由于庫存調整，芯片行業(yè)正在復蘇。
電子工程 | 2015-10-30 00:57 評論主要市場分析公司對虛擬現(xiàn)實技術的市場預期持保守態(tài)度，并突出強調虛擬現(xiàn)實技術將放慢步伐，預計建立虛擬現(xiàn)實技術至少還要四年。
可穿戴設備 | 2015-10-29 12:48 評論據(jù)悉，2015年三星Q3凈利潤為5.46萬億韓元（約合48億美元），同比增長29.4%，環(huán)比下降5%。華為Q3消費者業(yè)務部門智能手機總出貨量達到0.274億臺，同比大幅增長63%。小米Q3智能手機出貨量僅為0.185億臺。蘋果Q3收入為550億美元，同比增長22%。
電子工程 | 2015-10-29 12:00 評論阿爾卡特朗訊近日發(fā)布業(yè)界領先的光纖和銅纜創(chuàng)新技術，新的創(chuàng)新將助力運營商應對當前及未來超寬帶接入業(yè)務的需求，包括解決5G業(yè)務所必須面對的性能及容量方面的關鍵性挑戰(zhàn)。
光通訊 | 2015-10-29 09:57 評論富士通實驗室正在開發(fā)一種把生物數(shù)據(jù)轉變?yōu)槊荑�的新技術，旨在加強加密方法的安全性和保護例如ID和密碼這樣的機密數(shù)據(jù)。
電子工程 | 2015-10-28 16:36 評論德州儀器推出的新型AM57x系列處理器設計提供工業(yè)應用所需的計算、控制和連接能力。
工控 | 2015-10-28 14:56 評論三菱電機公司日前開發(fā)出一種新型激光顯示器，其色域的廣泛程度比該公司現(xiàn)有產(chǎn)品提高了約70％。
激光 | 2015-10-28 08:38 評論摩根士丹利數(shù)據(jù)顯示，截止到2015年8月5日前的18筆半導體并購交易（總價值1100億美元）中，今年的半導體芯片并購交易總價值遠遠超過了過去十年的總和。且看中國“芯”如何崛起。
電子工程 | 2015-10-28 00:25 評論近日，美國伯克利實驗室的研究人員聲稱已創(chuàng)建了一種可用于在未來開發(fā)超緊湊型設備的新型二維激光。據(jù)稱，此項發(fā)明已為新一代超緊湊型光子與光電子器件鋪平了道路。
激光 | 2015-10-27 17:11 評論據(jù)報道，在2015年10月份的國際微電子組裝與封裝協(xié)會（IMAPS 2015）會議上，比利時微電子研究中心（IMEC）及其根特大學聯(lián)合實驗室（CMST）提出了一項具有熱可塑性的可變形電子產(chǎn)品相關的新技術。
半導體照明 | 2015-10-27 11:45 評論
