2026年，將是AI服務(wù)器系統(tǒng)級(jí)升級(jí)的關(guān)鍵窗口期。

摩根士丹利在最新研報(bào)中稱，AI服務(wù)器硬件正在經(jīng)歷一場由GPU和ASIC驅(qū)動(dòng)的重大設(shè)計(jì)升級(jí)。2026年，英偉達(dá)即將推出的GB300、Vera Rubin平臺(tái)和Kyber架構(gòu)，以及AMD的Helios服務(wù)器機(jī)架項(xiàng)目，都會(huì)帶來更高的計(jì)算能力和機(jī)柜密度。

與之匹配的，將是更有效的電源解決方案、標(biāo)配的液冷散熱方案以及更高要求的PCB和高速互聯(lián)。這場系統(tǒng)級(jí)升級(jí)，也將讓2026 年的 AI 服務(wù)器迎來“不可估量的貴”。

01

AI服務(wù)器，需求爆發(fā)

AI服務(wù)器需求還在持續(xù)上升。

大摩預(yù)測，僅英偉達(dá)平臺(tái)，AI服務(wù)器機(jī)柜的需求就將從2025年的約2.8萬臺(tái)，在2026年躍升至至少6萬臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超過一倍的增長。與此同時(shí)，AMD的Helios服務(wù)器機(jī)架項(xiàng)目（基于MI400系列）也獲得了良好進(jìn)展，進(jìn)一步加劇了市場對(duì)先進(jìn)AI硬件的需求。

當(dāng)前，英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)，特別是GB200芯片，是當(dāng)前AI服務(wù)器市場的核心驅(qū)動(dòng)力。

到了2026年，AI硬件從H00/H200時(shí)代，轉(zhuǎn)向NVIDIA的GB200/300（Blackwell平臺(tái)）及后續(xù)的Vera Rubin（VR系列）平臺(tái)所驅(qū)動(dòng)的新周期。

芯片功率不斷突破上限。從H100的700W TDP（TDP：散熱設(shè)計(jì)功耗），到B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登場的Vera Rubin（VR200）平臺(tái)，其GPU最大TDP將飆升至2300W，而2026年末的VR200 NVL44 CPX 更是高達(dá)3700W。

隨著GPU功耗逼近4kW，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案徹底失效，液冷成為唯一可行路徑。英偉達(dá)已在GB200平臺(tái)中將液冷作為標(biāo)準(zhǔn)配置，并與主要OEM廠商聯(lián)合開發(fā)定制化冷板接口，確保熱量能高效傳導(dǎo)至冷卻回路。

此外，供電系統(tǒng)也面臨重構(gòu)。主流服務(wù)器廠商正從12V VRM向48V直流母線遷移，以減少轉(zhuǎn)換損耗并提升電源響應(yīng)速度。這些變化意味著未來的AI數(shù)據(jù)中心將不再僅僅是“放滿GPU的機(jī)房”，而是一個(gè)集電力、冷卻、信號(hào)傳輸于一體的復(fù)雜工程系統(tǒng)，其建設(shè)成本與運(yùn)維難度將顯著上升。

這都是導(dǎo)致AI服務(wù)器 “變貴” 的原因。

02

AI服務(wù)器代工廠商，產(chǎn)能全開

隨著英偉達(dá)在下半年轉(zhuǎn)向Blackwell Ultra平臺(tái)的GB300／B300后，明年會(huì)再迎來迭代的Vera Rubin平臺(tái)所驅(qū)動(dòng)的新周期。

從交付主體看，鴻海、廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎四家具備NVIDIA Certified Systems認(rèn)證資質(zhì)的ODM廠商，構(gòu)成了當(dāng)前GB200/GB300整機(jī)柜的主要供應(yīng)方。其中，鴻海為首批完成GB200及GB300整機(jī)柜量產(chǎn)交付的廠商。

鴻海第三季度AI服務(wù)器機(jī)柜出貨季增幅度高達(dá)300%。整體來看，鴻海2025年AI服務(wù)器收入預(yù)計(jì)將超過1萬億新臺(tái)幣的目標(biāo)，占據(jù)40%的市場份額。管理層預(yù)計(jì)GB200與GB300不會(huì)出現(xiàn)重大過渡問題，并表示GB300將在2025年下半年主導(dǎo)出貨。

近期，廣達(dá)、緯創(chuàng)及緯穎11月營收齊創(chuàng)單月歷史新高。廣達(dá)、緯穎營收分別達(dá)1929.47億元及968.85億元新臺(tái)幣，環(huán)比增幅分別為11.4%和6.2%。最新數(shù)據(jù)顯示，緯創(chuàng)表現(xiàn)最為突出，11月合并營收沖上2806.24億元新臺(tái)幣，環(huán)比增51.6%，同比增幅更高達(dá)194.6%。

大摩預(yù)計(jì)，11月單月GB200出貨量為5500柜，較10月成長29%。其中廣達(dá)出貨1000-1100柜、緯創(chuàng)1200-1300柜、鴻海約2600柜。

從2025年度GB200、GB300機(jī)架服務(wù)器各ODM廠出貨的市場占比來看，鴻海占過半的市場份額，高達(dá)52%；緯創(chuàng)約占 21%；廣達(dá)占約 19%；就產(chǎn)品別來看，GB200占比高達(dá)81%，GB300則約 19%。

分析預(yù)期，隨著英偉達(dá)新款GB300架構(gòu)AI服務(wù)器進(jìn)入出貨旺季，三家廠商本季業(yè)績有望齊創(chuàng)新高，推動(dòng)全年?duì)I收交出至少年增五成以上的優(yōu)異成績。

03

產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)

今年9月下旬，英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器出貨。到了2026年下半年，Vera Rubin系列出貨，其中包括電源、散熱設(shè)計(jì)均與GB系列不同，這對(duì)于零組件廠來說是出貨重新洗牌的機(jī)會(huì)，也帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。

電源

隨著AI 工作負(fù)載呈指數(shù)級(jí)增長，數(shù)據(jù)中心的功率需求也隨之激增。以搭載NVIDIA GB200 NVL72 或 GB300 NVL72 的設(shè)備為例，需配備多達(dá) 8 個(gè)電源架為 MGX 計(jì)算及交換機(jī)架供電。若沿用 54V 直流配電，在兆瓦級(jí)功率需求下，Kyber 電源架將占用高達(dá) 64U 的機(jī)架空間，導(dǎo)致計(jì)算設(shè)備無安裝空間。而在 2025 年 GTC 大會(huì)上，NVIDIA 展示的 800V 邊車方案，可在單個(gè) Kyber 機(jī)架內(nèi)為 576 個(gè) Rubin Ultra GPU 供電；另一種替代方案則是為每個(gè)計(jì)算機(jī)架配置專用電源架。

傳統(tǒng)的54V 機(jī)架內(nèi)配電系統(tǒng)專為千瓦級(jí)機(jī)架設(shè)計(jì)，已無法滿足現(xiàn)代 AI 工廠中兆瓦級(jí)機(jī)架的供電需求。英偉達(dá)正將其電源供應(yīng)策略提升至全新戰(zhàn)略高度，通過下一代Kyber平臺(tái)，將技術(shù)護(hù)城河從芯片算力延伸至整個(gè)數(shù)據(jù)中心的電力架構(gòu)，意圖定義未來AI工廠的標(biāo)準(zhǔn)。

英偉達(dá)的AI服務(wù)器電源戰(zhàn)略“Kyber”正雙線推進(jìn)，其量產(chǎn)目標(biāo)設(shè)定在2026年底前，早于市場普遍預(yù)期的2027年。

據(jù)天風(fēng)國際證券分析師郭明錤分析，Kyber項(xiàng)目的參考設(shè)計(jì)范疇已顯著擴(kuò)展，不再局限于GPU與機(jī)柜層級(jí)，而是將整個(gè)數(shù)據(jù)中心的供電與基礎(chǔ)設(shè)施納入規(guī)劃，包括800 VDC/HVDC配電和固態(tài)變壓器（SST）的應(yīng)用。也就是說，自Kyber世代起，電源架構(gòu)的重要性在英偉達(dá)內(nèi)部已提升至與半導(dǎo)體同等的戰(zhàn)略地位。

據(jù)大摩預(yù)測，到2027年，為Rubin Ultra機(jī)柜（采用Kyber架構(gòu)）設(shè)計(jì)的電源解決方案，其單機(jī)柜價(jià)值將是當(dāng)前GB200服務(wù)器機(jī)柜的10倍以上。同時(shí)，到2027年，AI服務(wù)器機(jī)柜中每瓦功耗對(duì)應(yīng)的電源方案價(jià)值，也將比現(xiàn)階段翻倍。

散熱

隨著數(shù)據(jù)中心CPU和GPU性能的不斷提升，其功耗也隨之激增，散熱成本上漲的趨勢(shì)非常明顯。

英偉達(dá)的液冷技術(shù)路線呈現(xiàn)清晰的漸進(jìn)式升級(jí)特征。早期GB200采用單板單向冷板+風(fēng)冷組合方案，冷板覆蓋CPU、GPU等高溫區(qū)，風(fēng)冷負(fù)責(zé)電源等低溫部件。新一代GB300全面升級(jí)為全冷板液冷方案，可穩(wěn)定應(yīng)對(duì)1400瓦散熱需求。面向未來Rubin芯片的超高功耗場景，英偉達(dá)已布局兩相冷板液冷與靜默式（浸沒式）液冷耦合方案。

具體來看，英偉達(dá)GB300 NVL72機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)，單單是液冷散熱組件的價(jià)值就高達(dá)49860美元（約合人民幣近36萬元），這已經(jīng)比GB200 NVL72系統(tǒng)高了大約20％。

有數(shù)據(jù)表明，下一代Vera Rubin NVL144平臺(tái)的散熱總價(jià)將更高。隨著計(jì)算托架和交換機(jī)托架的冷卻需求進(jìn)一步增加，預(yù)計(jì)每個(gè)機(jī)柜的冷卻組件總價(jià)值將增長17%，達(dá)到約55710美元（約合人民幣近40萬元），其中為交換機(jī)托架設(shè)計(jì)的冷卻模塊預(yù)計(jì)價(jià)值將顯著增長67%。

高端PCB

AI服務(wù)器等硬件升級(jí)推動(dòng)高端PCB需求激增。每一次GPU迭代，都伴隨著對(duì)PCB層數(shù)、材料等級(jí)和尺寸的更高要求。

當(dāng)前，隨著服務(wù)器功能的增強(qiáng)和算力的提升，在一些功能板卡上，例如BMC（基板管理控制器）板卡、網(wǎng)卡以及PoE（以太網(wǎng)供電）卡上的用量都有所增加。在迭代趨勢(shì)方面，PCB的層數(shù)正向更高端發(fā)展，目前普遍已經(jīng)達(dá)到44至46層。

高端PCB正展現(xiàn)出巨大需求潛力。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2025Q1全球PCB市場規(guī)模同比增長6.8%，其中高端HDI板和18層以上高多層板需求增速分別達(dá)14.2%和18.5%。目前，包括東山精密、滬電股份等在內(nèi)的頭部廠商正將新增產(chǎn)能傾斜至18層以上的高端品類。

更關(guān)鍵的是，PCB 產(chǎn)品的迭代不僅僅是數(shù)量層級(jí)的提升，更是價(jià)格的翻倍式增長，這將直接體現(xiàn)在利潤的大幅增加上。例如，從400G升級(jí)到800G或1.6T，PCB的價(jià)格不是增長20%或30%，而是成倍增長。

滬電股份表示，AI仍然是當(dāng)前確定性最強(qiáng)的需求。從海外資本開支預(yù)期可看到云計(jì)算廠商正在爭相在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施布局，2025 年 META、谷歌、微軟、亞馬遜資本開支分別同比增加 60%、43%、45%、20%，AI 服務(wù)器從以往的14~24 層提升至 20~30 層，交換機(jī)提升至 38~46 層，部分產(chǎn)品還會(huì)引入 HDI 工藝，行業(yè)附加值有望增長。、

04

金主已備好“黃金”

云廠商們已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。在AI服務(wù)器需求增長與成本升級(jí)的情況下，全球主要的八大CSPs資本支出持續(xù)擴(kuò)大，為“變貴”的AI服務(wù)器提供了需求支撐。

TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預(yù)期2026年CSPs仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計(jì)資本支出將進(jìn)一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現(xiàn)出AI基礎(chǔ)建設(shè)的長期成長潛能。

這里統(tǒng)計(jì)的八大CSPs包含谷歌、AWS、Meta、微軟、Oracle（甲骨文）、騰訊、阿里、百度。面對(duì) AI 數(shù)據(jù)和云端需求的激增，谷歌把 2025 年的資本支出上調(diào)到 910-930 億美元；Meta 亦上修 2025 年資本支出至 700-720 億美元，并指出 2026 年還將顯著成長；Amazon（亞馬遜）則調(diào)升 2025 年資本支出預(yù)估至 1250 億美元。

2026年，AI服務(wù)器會(huì)變得不可估量的貴。從GPU功耗突破到液冷、供電、PCB 的全鏈條升級(jí)，再到代工廠產(chǎn)能與成本的同步提升，每一環(huán)都在推高最終價(jià)格；而CSPs的持續(xù)投入，又讓這場 貴價(jià)升級(jí)”有了堅(jiān)實(shí)的需求基礎(chǔ)。

       原文標(biāo)題 : 2026年，AI服務(wù)器貴貴貴！