1月6日，TCL實業(yè)、華潤微電子、中環(huán)領先、格創(chuàng)東智戰(zhàn)略合作簽約儀式在江蘇無錫圓滿舉行。各方圍繞產品應用、技術協(xié)同、生態(tài)共建與聯(lián)合創(chuàng)新展開合作，旨在構建從上游原材料、半導體智能制造到終端產品聯(lián)合創(chuàng)新應用的垂直一體化產業(yè)鏈生態(tài)體系，共同應對國家“十五五”期間發(fā)展新質生產力、推進高端制造自主可控的戰(zhàn)略要求。

簽約儀式由TCL實業(yè)CEO杜娟，華潤微電子董事長何小龍，TCL中環(huán)CEO、中環(huán)領先總經理王彥君共同見證。TCL實業(yè)副總裁、格創(chuàng)東智CEO何軍，華潤微電子市場部總經理汪銘、TCL中環(huán)市場副總經理李彬分別代表各方簽署協(xié)議。標志著戰(zhàn)略合作關系的正式確立，一個從上游原材料、半導體智能制造到終端產品聯(lián)合創(chuàng)新應用的完整產業(yè)生態(tài)閉環(huán)由此構建。

作為合作的重要組成部分，格創(chuàng)東智將攜手華潤微電子共建工業(yè)軟件與AI創(chuàng)新中心。結合雙方在半導體領域積累的CIM（計算機集成制造系統(tǒng)）國產化、AI實踐、規(guī)�？缭健⒍嘣獏f(xié)同的經驗優(yōu)勢，夯實國產半導體制造的數(shù)字化與智能化底座，支撐中國半導體產業(yè)完成生產穩(wěn)定性、效率提升、成本控制、反應敏捷、持續(xù)優(yōu)化、長期運行的國產化歷程，增強穿越產業(yè)周期的可持續(xù)發(fā)展能力。

華潤微電子作為國內領先的百億級IDM半導體企業(yè)，具備從芯片設計、掩模制造、晶圓制造到封裝測試的全產業(yè)鏈運營能力，公司產品聚焦于功率半導體、智能傳感器及智能控制等技術領域，廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、新能源、智能家居等眾多場景。而格創(chuàng)東智深耕泛半導體先進制造領域，將工藝機理、工業(yè)數(shù)據與AI算法相結合，形成覆蓋“AI+CIM（計算機集成制造系統(tǒng)）+AMHS（自動化物料搬運系統(tǒng)）”的一體化解決方案，并在中國100余家半導體企業(yè)的數(shù)字化轉型實踐中完成驗證，交付成功率100%，為此次合作提供了成熟的工程經驗和實施基礎。

此次戰(zhàn)略合作不僅是多方資源與能力的協(xié)同整合，更為中國半導體產業(yè)實現(xiàn)高質量、自主可控發(fā)展提供了重要示范。聚力同行，智啟芯程。未來，各方將持續(xù)以聯(lián)合創(chuàng)新為抓手，推動關鍵能力突破與產業(yè)鏈協(xié)同升級，為中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展注入持續(xù)動能。