2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局——區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)維度:亞太地區(qū)占據(jù)半壁江山
半導(dǎo)體起源于上世紀(jì)五十年代的美國(guó)。隨著技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次發(fā)生在上世紀(jì)七十年代,美國(guó)經(jīng)濟(jì)陷入滯脹,同時(shí)家電需求崛起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移,成就了東芝、松下、日立等知名品牌;第二次發(fā)生在上世紀(jì)九十年代,日本經(jīng)濟(jì)陷入泥潭,同時(shí)個(gè)人電腦興起,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美日向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移,造就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等大型廠商;第三次發(fā)生在當(dāng)下,以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子爆發(fā)式增長(zhǎng),推動(dòng)我國(guó)芯片行業(yè)快速發(fā)展,中國(guó)大陸正在承接第三次大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
同時(shí),根據(jù)2020年4月美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的《2020年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況》數(shù)據(jù)顯示,從區(qū)域分布來(lái)看,亞太地區(qū)地區(qū)依然占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的半壁江山,2019年銷售額占比62.5%,其中中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)35.0%;美國(guó)為全球半導(dǎo)體第二大市場(chǎng),2019年的市場(chǎng)份額為19.1%;歐洲地區(qū)和日本市場(chǎng)份額相差不遠(yuǎn),分別為9.7%、8.7%。
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