半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具體有哪些類型,產(chǎn)業(yè)鏈又是如何布局的?
集成電路
剛剛說過,半導(dǎo)體元件的類型中占比較大的就是集成電路(Integrated Circuit, 簡稱IC),又稱為芯片(chip),所以集成電路、IC、芯片、chip在絕大多數(shù)情況下指的都是一個東西。那么分立器件,傳感器和光電子和集成電路的區(qū)別是什么呢?其實(shí)就是名字上的"集成"二字,集成電路中的晶體管數(shù)量現(xiàn)在都是以億為單位進(jìn)行計(jì)算的。
那么,芯片的分類方式有很多。按照芯片的使用功能來分類的,芯片可分為CPU、GPU、FPGA、SOC、ASIC、存儲芯片等等一系列,具體功能可以自行查詢。
按照信號來分,又可以分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩種,現(xiàn)在的芯片也不僅僅是單純的模擬芯片和數(shù)字芯片,它既可以處理模擬信號又能處理數(shù)字信號,這種芯片的稱呼主要依據(jù)模擬部分和數(shù)字部分的占比大小進(jìn)行稱呼。當(dāng)然,還有最為人熟知的7nm、14nm芯片,這種分類主要是按照工藝制程來進(jìn)行分類。
說到工藝,就不得不提到芯片的制作流程,大體分為芯片設(shè)計(jì)→芯片制造→封裝測試→整機(jī)廠商。在上面所說的2020年前十半導(dǎo)體廠商中,英特爾、三星、SK海力士、美光、德州儀器,這五家廠商都是屬于從芯片設(shè)計(jì)到封裝測試等流程一條龍包攬,博通、高通、英偉達(dá)、華為海思則是只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),而芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié),則交由臺積電等第三方廠商來完成,所以臺積電主要業(yè)務(wù)也就是為高通、華為海思這些芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供芯片制造服務(wù)。
傳感器
傳感器在半導(dǎo)體中市場規(guī)模雖然不大,但是作用不容小視。尤其,在物聯(lián)網(wǎng)時代下,傳感器成為收集數(shù)據(jù)、分析數(shù)據(jù)的基石。在物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際應(yīng)用場景中,涉及到溫濕度、煙霧、光、空氣等各類傳感器,并且有很多場景待開發(fā)。
就目前全球市場規(guī)模來看,美、日、德三國占據(jù)了全球傳感器約70%的市場份額,已經(jīng)形成了三足鼎立的格局,包括博世、歐姆龍、德州儀器、ADI這些耳熟能詳?shù)钠髽I(yè)。
與芯片的制造流程類似,傳感器需要通過設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)。而在整個環(huán)節(jié)中,國內(nèi)傳感器芯片以及敏感元件等環(huán)節(jié)的自主研發(fā)能力較弱,僅在傳感器芯片上的進(jìn)口率高達(dá)90%多,同時,跨國公司在中國 MEMS 傳感器市場占比高達(dá) 60%。
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