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預見2020：2020年中國CMP設備產(chǎn)業(yè)全景圖

2020-08-19 15:04

產(chǎn)業(yè)鏈——應用于集成電路制造的核心環(huán)節(jié)

CMP技術，即化學機械拋光，為集成電路制造的核心技術，主要目的為實現(xiàn)芯片平坦化。

CMP設備為CMP技術應用的載體，為集機械學、流體力學、材料化學、精細化工、控制軟件等多領城最先進技術于一體的設備，一般由檢測系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、拋光墊、廢物處理系統(tǒng)等組成，是集成電路制造設備中較為復雜和研制難度較大的設備之一。

圖表1：CMP設備產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

圖表2：CMP設備在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的應用

產(chǎn)業(yè)政策——致力核心技術突破與應用

我國政策對于CMP設備行業(yè)的推動主要體現(xiàn)在對半導體設備行業(yè)的相關規(guī)劃和促進上。例如在《中國制造2025》中明確提出，要形成包括CMP設備在內(nèi)集成電路關鍵制造設備的供貨能力；《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2019年版）》中也將雙面化學機械研磨設備、硅片單面拋光機、銅化學機械拋光設備等CMP設備列入了其中，可見我國對于發(fā)展CMP設備的支持力度。

圖表3：我國CMP設備行業(yè)政策規(guī)劃解讀

技術工藝——步驟逐漸增多

CMP技術的概念是1965 年由Monsanto 首次提出。該技術最初是用于獲取高質(zhì)量的玻璃表面，如軍用望遠鏡等。1988 年IBM 開始將CMP 技術運用于4M DRAM 的制造中，而自從1991 年IBM將CMP 成功應用到64M DRAM 的生產(chǎn)中以后，CMP 技術在世界各地迅速發(fā)展起來。

近年來，CMP技術從Planar Logic發(fā)展到3D FinFET，從2D NAND發(fā)展到3D NAND。隨著CMP工藝的演變，CMP步驟（循環(huán)次數(shù)）也在逐漸加多。其產(chǎn)物的表面也越來越精細。

圖表4：CMP工藝演變歷程