銀河麒麟攜手研華，構建基于瑞芯微國產(chǎn)化解決方案
隨著國產(chǎn)化政策的加速推進，如何實現(xiàn)操作系統(tǒng)、軟件、硬件生態(tài)的全面適配，推動多架構、多場景的適配落地，從而加速國產(chǎn)生態(tài)的融合與實踐，成為構建自主可控的IT體系的核心挑戰(zhàn)和關注焦點。銀河麒麟操作系統(tǒng)與北京
熱點丨特斯拉棄臺積電選三星，165億芯片訂單背后的攻堅戰(zhàn)
前言：特斯拉的芯片布局由此全面鋪開，2024年量產(chǎn)Dojo 1訓練芯片，2025年投產(chǎn)對標英偉達B200系統(tǒng)的Dojo 2，2026年HW5芯片將正式裝車。而此次三星承接的AI6芯片，將成為連接特斯拉
手機裝上HBM，會怎樣？
在漫威電影宇宙中，鋼鐵俠的AI管家賈維斯，能理解復雜指令、實時提供各類信息、輔助戰(zhàn)甲高效運行，為觀眾描繪出強大的AI應用場景。如今，隨著移動HBM技術的發(fā)展，我們的手機也在邁向具備類似強大AI能力的設
怒砸20億！甘肅這家芯片巨頭，在南京成立新公司！
季虧1853萬元的“低谷”下，這家中國封測巨頭為何仍然斥巨資投入到先進封裝領域？ 8月4日消息，維科網(wǎng)電子注意到，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）于8月1日發(fā)布公告，宣布由全資子公司華
2025年Q2 半導體投融資&IPO一覽
?「融資&IPO動態(tài) 季度匯總」 ? 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 值得注意： 1、2025年二季度，半導體行業(yè)延續(xù)上行趨勢，全球半導體銷售額再創(chuàng)新高。SIA數(shù)據(jù)顯示，2025年
麥肯錫2025年技術展望 ：應用專用半導體成為全球科技必爭之地
芝能智芯出品 《麥肯錫 2025 年技術趨勢展望》作為年度技術趨勢報告，聚焦 2025 年對企業(yè)最具影響力的前沿技術突破，深入剖析了 13 項 “關鍵” 技術趨勢及其對各行業(yè)的潛在影響。 這些趨勢被歸
聯(lián)發(fā)科力壓博通，拿下Meta 2nm ASIC芯片訂單
前言： 隨著Meta將部分芯片開發(fā)工作轉(zhuǎn)移至聯(lián)發(fā)科，以及谷歌引入聯(lián)發(fā)科的設計支持，博通的技術護城河將受到侵蝕。 而對在AI ASIC領域長期位居次席的Marvell而言，可能較博通更需憂慮。 作者?|
豪擲95億！歌爾股份，繼續(xù)加碼“果鏈”業(yè)務
伴隨著蘋果高增長不再，消費電子巨頭們加速逃離蘋果產(chǎn)業(yè)鏈已然是大勢所趨。 不過，歌爾股份并不在上述隊伍之中。7月22日，歌爾股份拋出了一份價值104億港元（折合人民幣約95億元）的天價收購案，瞄準香港聯(lián)
RF298_2.4GHz無線收發(fā)芯片，遠距離無線通信芯片
在智能家居、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等場景中，無線通信設備常面臨功耗高、集成度低、傳輸距離短等痛點，傳統(tǒng)無線芯片依賴外部MCU處理基帶協(xié)議，需額外晶振、電阻等元件，不僅占用空間，還易受干擾；由工采網(wǎng)代理的RF
應用在智能眼鏡紅外線感測領域中的光距感芯片-WH4530A
智能眼鏡通過集成多種傳感器與算法實現(xiàn)信息處理與交互，其核心工作原理如下：采用微型顯示技術（如?光波導?）將數(shù)字信息疊加到真實場景中，用戶視野中的虛擬物體與物理世界同步互動。導航指示、操作指南等信息以三
三星電子2025年第二季度財報：半導體逐步恢復
芝能智芯出品 2025年第二季度，三星電子在高附加值半導體產(chǎn)品方面的投入取得初步成效，HBM、DDR5等AI相關存儲產(chǎn)品出貨增長明顯，但受庫存價值調(diào)整、非內(nèi)存產(chǎn)品出口限制等多重因素影響，整體盈利仍承壓
DigiKey 擴充庫存：2025 年第二季度新增 32,000 多種新品現(xiàn)貨
2025 年第二季度 DigiKey 在其產(chǎn)品供應陣容中新增 127 家供應商及 32,000 多種新品，相關產(chǎn)品即訂即發(fā)。 DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商，2025 年第二
艾德克斯IT-N2100 系列太陽能陣列模擬器助力上海交大光伏技術研究
近日，上海交通大學風電研究中心（蔡旭教授）科研團隊在光伏轉(zhuǎn)換器硬件驗證領域取得重要進展，其研究成果已獲國際權威期刊收錄。值得關注的是，團隊在實驗環(huán)節(jié)中創(chuàng)新性采用了艾德克斯電子自主研發(fā)的?IT-N210
ITECH重磅發(fā)布IT2705直流電源分析儀，重構模塊化測試體驗
隨著測試需求不斷升級，多設備協(xié)同測試已成為常態(tài)，但隨之面臨的是接線繁瑣、設備不同步、操控復雜及測試效率低下等一系列問題。為應對這一挑戰(zhàn)，8月1日，ITECH艾德克斯正式發(fā)布全新模塊化產(chǎn)品——IT270
長電科技40億商譽背后的封裝，如何卡位AI芯片的“毫米戰(zhàn)爭”？
編輯?|?言西 審校?|?大飛??制作?|?柯柯 當英偉達H20芯片進入中國市場，江蘇江陰的先進封裝產(chǎn)線上，2.5D封裝工藝正以±1微米的精度堆疊芯粒。這場發(fā)生在毫米尺度上的技術戰(zhàn)爭，決定了算力芯片的
趨勢丨350億收購背后，EDA巨頭為何死磕汽車系統(tǒng)仿真？
前言：科技產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，2025年7月新思科技完成對Ansys的350億美元收購，無疑是一顆投入湖面的巨石，激起千層浪。這一收購案不僅刷新了行業(yè)交易金額的記錄，更引發(fā)了人們對EDA（電子設計自動化
TI 2025年Q2 ：凈利潤近13億美元
芝能智芯出品 德州儀器（TI）交出了一份穩(wěn)健而積極的2025年第二季度成績單。 營收44.48億美元，較去年同期增長16%，環(huán)比增長9%。營業(yè)利潤同比增長25%，達到15.63億美元；凈利潤為12.9
瑞薩電子2025年第二季度，營業(yè)利潤919億日元超預期
芝能智芯出品 2025年第二季度，瑞薩電子交出了一份超出市場預期的財務成績單。 實現(xiàn)營收3246億日元、營業(yè)利潤919億日元、毛利率56.8%，運營利潤率高達28.3%。? GAAP口徑下，因Wolf
斬獲3億融資 ！安徽又跑出一個芯片黑馬！
國產(chǎn)高頻通信戰(zhàn)場，又添了把猛火 2025年7月31日，安徽云塔電子科技有限公司在蚌埠市大富科技產(chǎn)業(yè)園正式簽署B(yǎng)輪融資協(xié)議，宣布完成近3億元融資。 本輪融資由安徽國控投資有限公司與大富科技（安徽）股份有
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加密芯片LKT4110U如何捍衛(wèi)產(chǎn)品的安全，速來了解！
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