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光感技術:ALS-AK610P-DF環(huán)境光傳感器

ALS-AK610P-DF是一款環(huán)境光傳感器,提供環(huán)境光傳感(ALS)檢測功能,通過創(chuàng)新的雙敏感元件架構(gòu),首次在硬件層面實現(xiàn)對人眼明視覺函數(shù)(Vλ曲線)的高度模擬,內(nèi)置復合光學濾光片可有效過濾90%以

| 2025-05-22 17:11 評論

Wolfspeed破產(chǎn):碳化硅先鋒潰敗

芝能智芯出品 曾被譽為第三代半導體希望之星的Wolfspeed,如今卻深陷債務泥潭,瀕臨破產(chǎn)邊緣。 在汽車和工業(yè)市場需求下滑、戰(zhàn)略執(zhí)行失誤以及資本配置混亂的多重壓力下,Wolfspeed的財務狀況持續(xù)惡化,市場信心崩塌,股價暴跌超過九成

| 2025-05-22 15:08 評論

一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的無線收發(fā)芯片-RF298

無線收發(fā)芯片的工作原理‌主要包括信號的發(fā)送和接收過程,通常涉及射頻(RF)技術。無線收發(fā)芯片通過電磁波在空間中傳播信息,實現(xiàn)遠距離數(shù)據(jù)傳輸。這些芯片通常工作在特定的頻段,如ISM頻段,并且支持多種通信協(xié)議

| 2025-05-22 14:47 評論

RISC-V在歐洲汽車產(chǎn)業(yè),走向開放與協(xié)調(diào)共建

芝能智芯出品歐洲汽車工業(yè)正在經(jīng)歷一場結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。在軟件定義汽車(SDV)、電動化和高階自動駕駛加速發(fā)展的背景下,傳統(tǒng)以封閉架構(gòu)為核心的汽車電子體系正被逐步替代。RISC-V,以其開放、可定制、可擴展的特性,正在成為下一代汽車計算架構(gòu)的重要支柱

工藝/制造 | 2025-05-22 14:20 評論

小米造芯十年,雷軍不再“澎湃”

雷軍證實了小米造芯的傳聞。5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布!眻D源:雷軍微博截圖除此之外,他沒有透露這款芯片的制程工藝等詳細信息,很是克制

工藝/制造 | 2025-05-22 14:17 評論

DRAM芯片,甜蜜點已至

4月,存儲芯片似乎迎來行業(yè)的轉(zhuǎn)折點。月初,筆者曾報道過閃迪、美光等公司開啟漲價潮。月尾,來自市場研究機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)給這個月存儲芯片的價格走勢做了總結(jié)。DRAMeXchange 4月30日數(shù)據(jù)顯示,用于

工藝/制造 | 2025-05-22 14:17 評論

小米,選擇了條最難的路

19日上午,小米創(chuàng)始人雷軍在社交媒體發(fā)了一條長文,對小米過去十年的造芯路進行了一個總結(jié)。我們整理了一下文字,主要有以下幾個要點:首先,在澎湃項目遭遇挫折后,小米一直沒有放棄造芯

工藝/制造 | 2025-05-22 14:14 評論

行業(yè)競爭加劇,汽車芯片卷向算力?

在政策框架逐步健全、技術體系持續(xù)迭代、消費端智能化訴求升級等多重驅(qū)動力作用下,國內(nèi)外汽車芯片廠商也悄然間展開了一場算力軍備賽。2025年,隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加,國內(nèi)主流車企基本都已經(jīng)導入了L2級的組合駕駛輔助產(chǎn)品

| 2025-05-22 14:13 評論

英偉達的神話破滅,黃仁勛訪華能“救火”嗎?

4月中旬,英偉達CEO黃仁勛突然現(xiàn)身北京,這距離他上一次訪華僅隔三個月,也是美國對英偉達H20芯片實施“無限期出口管制”后的第48小時。不過,相較于黃仁勛為何在如此特殊的時間節(jié)點內(nèi)緊急訪華,外界似乎更關注他此次訪華時的變化,比如黃仁勛脫下了那件標志性的皮衣,改穿一身黑西裝,足見其對此次訪華的重視

| 2025-05-22 14:08 評論

中美貿(mào)易戰(zhàn)下,東南亞半導體發(fā)展呈現(xiàn)新局面

前言: 貿(mào)易戰(zhàn)的[蝴蝶效應]掀到半導體,從晶圓的生產(chǎn)到芯片的封裝,跨國企業(yè)被迫重新規(guī)劃其供應鏈布局。  在政策不確定性的影響下,科技行業(yè)數(shù)十年來精心構(gòu)建的精細分工體系正經(jīng)歷加速的重構(gòu)過程

| 2025-05-22 09:39 評論

SS6548D-國產(chǎn)40V/16A大電流電機驅(qū)動芯片

SS6548D是由率能半導體推出高性能刷式直流電機驅(qū)動芯片,專為高功率場景設計,其核心參數(shù)包括40V寬電壓支持、持續(xù)8A/峰值16A大電流輸出,以及低至45mΩ的總導通電阻,顯著降低功率損

| 2025-05-21 17:58 評論

COMPUTEX 2025|高通采用ARM主核重推AI PC和服務器市場

芝能智芯出品 在2025年COMPUTEX臺北國際電腦展上,高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙展開了一場緊擁AI所有熱點的主題演講,形成清晰方向: ◎ 高通正由移動端向遠端、PC和服務器應用全面擴張,將ARM開發(fā)者經(jīng)濟推向極致

| 2025-05-21 15:19 評論

支持12路獨立電容檢測通道的觸摸芯片GTX312L可替代TSM12的門鎖觸摸芯片

工采網(wǎng)代理的電容式觸摸芯片 - GTX312L搭載獨有的GreenTouch3LP™引擎算法,集成模擬補償電路和嵌入式數(shù)字噪聲濾波器,可抵御特斯拉線圈(小黑盒)等強電磁干擾,并通過EMC測

| 2025-05-21 14:15 評論

半導體設備浪潮滾滾!

文丨文雨 流水的行情,鐵打的半導體。 自2019年以來,A股市場歷經(jīng)多次風格切換和重心漂移,白酒、醫(yī)藥、新能源等輪番登場,但大多數(shù)行業(yè)都在短暫的炒作后陷入長期調(diào)整,唯獨半導體經(jīng)久不衰,而且每當對外關系出現(xiàn)波折和動蕩,資本市場都會呈現(xiàn)“風浪越大半導體越貴”的風格特征

工藝/制造 | 2025-05-21 11:37 評論

先進封裝設備,國產(chǎn)進程加速

在半導體行業(yè)步入“后摩爾時代” 的當下,芯片制程工藝的物理極限倒逼技術創(chuàng)新轉(zhuǎn)向封裝領域。先進封裝技術憑借其突破傳統(tǒng)封裝的高密度集成、高性能優(yōu)化及成本優(yōu)勢,成為推動 AI、HPC、5G 等前沿領域發(fā)展的核心引擎

| 2025-05-21 08:56 評論

山景BP1048B2_32位DSP藍牙音頻處理器-藍牙芯片

山景BP1048B2是一款集32位RISC內(nèi)核、藍牙5.0雙模通信與專業(yè)級音頻處理能力于一體的高性能芯片,專為藍牙音頻和語音應用設計;憑借強大的硬件配置與靈活的軟件開發(fā)支持,適用于藍牙音箱、K歌設備、便攜式音頻終端及藍牙耳機等多種場景,提供高保真音效與低延遲的無線體驗

| 2025-05-20 17:16 評論

英偉達“變身了”,更加需要中國市場了

老黃不想大家離開英偉達。 從供應商到全球AI工廠 5月19日消息,黃仁勛在亞洲最大的電子科技展會之一Computex 2025電腦展進行首場主題演講,發(fā)布全新NVIDIA GB300 NVL7

| 2025-05-20 16:18 評論

一文徹底讀懂:英偉達GPU分類、架構(gòu)演進和參數(shù)解析

各位小伙伴們,大家好哈。 這幾年GPU很火,尤其是今年初DeepSeek的爆火,讓英偉達幾乎成為全球最受關注的公司。但英偉達GPU 的產(chǎn)品分類較為復雜,涉及到架構(gòu)代號、性能參數(shù)等,這使得用戶看不懂很多GPU技術參數(shù)

| 2025-05-20 16:02 評論

一款功率輸出模塊由N型功率MOSFET組成H橋電路驅(qū)動芯片-SS6952T

H橋電路驅(qū)動芯片的工作原理‌是通過控制四個晶體管的導通與截止來實現(xiàn)電機的正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)和停止。H橋電路由四個晶體管(通常為MOSFET)組成,形成“H”型結(jié)構(gòu)。當Q1和Q

| 2025-05-20 15:45 評論

COMPUTEX 2025|英偉達AI藍圖:從芯片制造商到全球智能基礎設施引擎

芝能智芯出品 英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北國際電腦展(COMPUTEX 2025)發(fā)表了令人震撼的主題演講,發(fā)布了英偉達在軟硬件方面的最新成果,勾勒了英偉達未來在全球AI基礎設施中的核心地位

| 2025-05-20 13:56 評論
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